【BT海外分析师】全球晶圆代工市场暴增至1390亿美元

高盛近日表示，预计全球晶圆代工市场在2021至2025年间年均复合增长达16%，受全球半导体行业增长加快，终端设备内含元件单价增长加快，以及新一轮提价所推动。高盛上调2025年全球晶圆代工市场估算由1390亿美元，升至1810亿美元。高盛分析指出，台积电在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测，升至15%至20%。高盛上调台积电盈利预测，目标价由154美元升至163美元，评级给予“买入”。