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2024年11月22日

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中马微电子企业携手 在京建晶圆制造厂

中国领先的微电子生产商燕东微电子有限公司(YDME)与马来西亚Silterra半导体制造商合作,将在北京建立一个8英寸晶圆制造厂。

据公司联合声明,双方共计投资48亿人民币建造该厂,占地73260平方米,预计在2019年第一季度投入运营,届时每月将生产50000片晶圆。

燕东微电子有限公司成立于1987年,是一家专业化的集成电路设计、制造、销售于一体的IDM高科技企业,为北京电子控股有限责任公司旗下的子公司。2018年,YDME的新制造厂被誉为北京科技创新中心的20个重点项目之一。

"中马这一合作伙伴关系,将为SilTerra在中国微电子市场中发挥积极作用,开辟新的机遇。"SilTerra首席执行官表示,其倡导在制造商和合作伙伴之间建立一个生态系统,以便共同开发技能,在应对新兴市场和先进技术的挑战时能相互支持。

YDME首席执行官也称,使用Silterra技术帮助燕东现有能力扩展至生产8英寸晶圆,该阶段也是燕东成长计划中的重要组成部分。中马此次携手,不仅为了提高燕东整体的技术创新水平,也是为推动中国的集成电路行业,争取到2030年实现3.05亿美元的国家目标总产值。届时,Silterra会向燕东提供芯片,并充分发挥该公司在LCD驱动、金属氧化物半导体场效应管等方面的专业工艺,生产更高价值的产品和服务。

两公司均表示,希望能在更多领域进行跨界合作,如生命科学、物联网及汽车领域。

 



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