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2024年11月28日

上交所受理中芯国际科创板上市申请,计划融资200亿元

上交所6月1日披露,中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。

根据招股书,中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前),不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面值0.004美元(以人民币为股票交易币种进行交易),募集资金总额高达200亿元。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

中芯国际表示,本次募集资金投资项目主要用于12 英寸芯片 SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。其中,约40%用于投资于"12英寸芯片SN1项目";约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;约40%用作为补充流动资金。



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