中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传

5月12日晚间，据媒体报道称，美国半导体设备商泛林（LAM）和应用材料（AMAT）对国内半导体代工厂（如中芯国际和华虹半导体）发函，要求禁止用其设备生产军用产品，并启动"无限追溯"机制。

随后多家媒体报道称，中信证券电子组点评如下：我们和消息来源确认后，对方确认描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

中信证券电子组称，应用材料、泛林是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。

据了解，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。

总的来看，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施。

​4月27日，美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。

新规定要求美国公司在获得许可后才能向为军队提供支持的中国公司出售某些产品，即使这些产品是用于民用领域。规定同时废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。