巅峰对话：中国芯片独特的优势在哪儿 差距在哪里

发言嘉宾：

    董云庭 中国电子信息行业联合会专家委员会主任

    王晶，新大陆科技集团CEO

    王慧轩，紫光集团有限公司董事、联席总裁

    张世龙：圣邦微电子董事长、国家"千人计划"专家

    田宇：现在有几个问题跟几位专家交流一下。芯片大家从IC设计，晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，到产业链，环环相扣，谁也离不开谁。中国这个市场是很大的，科技进步也是比较快的国家，尤其咱们在应用层面，像移动互联的应用是美国的10倍还不止。中国芯片正在一个关键时刻，力图跨越外部环境和产业自身的障碍，实现产业发展促进提升。我有几个问题跟大家讨论一下，第一个问题，中国芯片独特的优势在哪儿，包括差在哪儿。

 

    董云庭：从优势的角度来讲，我们第一个优势就是市场优势，因为像目前中国在集成电路消费市场的50%，我们公司占10%，我个人判断到2025年我们可以达到25%～30%的水平，我们还是需要继续努力。

    第二是我们这个行业的技术优势不断在发挥，当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的，它的工艺已经稳定在20，从技术角度讲，因为我们现在给五金定的标准，射频芯片要求工艺12纳米，这个对华为、中兴、大唐电子，而且华为这个麒麟980它的神奇工艺就是纳米。通常来说一般都认为这个芯片的设计工艺到了3纳米，要再下去可能性很小，总有一个极限，摩尔定律也有一个极限。我们从技术来讲，我们可能一步一步的跟着全球最先进的工艺向前进。

    第三个从管理水平来讲，像华为非常优秀，我这里特别想给在座的各位讲一下。华为它的发展，当年改革开放三十年的时候，我给华为五条建议，第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始，1997年开始，我1997年第一次到华为，他1997年做了40亿的收入，有4个亿的投入，他去年做了6036亿，研究投入897亿，差不多投到15%，但现在调子又改了，它未来怎么走？不是向科技、创新增效益，而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业，管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。

    我们现在这个产业链的装备，可能还有很大的差距。封装这一块已经没什么问题，但封装我们现在要做晶圆级封装，还有测试仪器。但这因为不是一朝一夕解决的，我刚才讲中国发展半导体产业应该重点放在设计和制造上，因为这个我们已经有一定的基础，并且可以带动产业。

    我觉得未来的机会主要集中在这么几块，跟芯片相关的。

    1.我们这个产品向智能化转型，主要依靠大数据。

    2.物联网。

    3.人工智能，我觉得机会不多。为什么在人工智能这个领域做芯片的机会不多，就讲一个例子。人工智能在我的理解，我希望物体第一有感知的能力，第二有认知的能力，第三有行知的能力。感知就是我知道这个数据是干吗的，人会认识，就会分析，然后我应该怎么做。

    学校层面来讲，因为人工智能分三个层次，第一是基础层，基础层也有三个东西，一是算力。所以未来计算技术一定是最核心的东西，你把这个算法转化为软件，软件要运营的话还必须嵌入到芯片。所以未来这个竞争，可能是牵扯到容量，功耗、深度以及可靠性。全世界讲人才应该是190万在人工智能这个领域，美国占85万，中国只有5万。关键美国这85万人才有70%都才基础层这个领域，所以我们最落后的是基础层。

    另外一个我觉得人工智能从目前状况来讲，芯片的目前机会不大。因为我们芯片不到这个层次，但是最大的机会我觉得是5G。实际上5G除了软技术以外，现在标准都已经定好了，比如中国的标准是这样，带宽现在高频400兆，低频是100兆。第二个是时延或者相应时间是0.5毫秒。第三个可靠性是99.99%，第四个最关键就是连接设备的速率。从硬件角度来说它就是芯片、终端和基站，我们国家有3000万个基站，估计到2021年用户会达到4个亿，里面需要基站芯片、射频芯片和其它芯片，所以这也是一个很大的机会。

    第二个机会，我个人觉得就是工业互联网。现在中央开始重视起来了，有30亿推进工业互联网平台的建设，工业互联网的建设就是这么六个要素。

    1.网络一定是基础，我们这个网络要求，我作为评审专家组组长，我随便问这个问题，你网络连接的设备有多少。

    2.数据一定是要求，你号称大数据平台，你数据量是多少，如果还是TB级的是不是小了点。但是我们看现在处理TB级的芯片还做不出来，紫光做得出来吗？我觉得有点困难。

    3.平台一定是核心。

    4.工业APP是关键。如果不把工业软件放在一个芯片的同等位置上，将来我们要进行什么供给侧结构性改革，要发展数字经济，要发展什么智能制造，都不可能。没有工业软件，工业软件去模拟设计这个流程建空，可靠性，测试品质，模拟测试这些人，我刚才忘记讲了一条，我们学工具软件一毕业都在美国人手里，那就更麻烦了，所以他们可以卡我们的东西实际上挺多的。

    智能制造和工业互联网平台本质上是一样的，一个是我企业里干的事情，一个是为其它企业提供智能制造服务。这个是我们当前经济政策的基本支撑点，我们经济政策就这么四个点。中国代表G20提出全球推进数字经济的协议，大家知道去年、前年世界互联网大会，标题就是发展数字经济，倡导开放共享。数字经济我个人理解也就三句话，第一一定要把大数据作为重要的生产资料。第二把计算技术作为主要的生产力，第三把互联网作为重要的生产关系。计算技术的实现必须靠芯片。

    四是高质量发展，要实现高质量发展离不开芯片，所以从中央的经济政策来看还是有很多机会的。

 

    王晶：我认为对未来中国芯片的发展，我还是比较乐观的。但是因为我们国家改革开放到现在总共才有40年的时间，我们真正关注到核心技术也就二三十年的时间，所以说中国的差距跟世界的差距是很大的。因此，像在基础芯片上，在底层上的基础芯片，我们的差距是非常大的。我们不可能说一夜之间就能超过，而且这个时候还得下很大的功夫。

    但中国的特点是我们的市场很大，我们的应用量非常大，我们如果用1%的人口做一款产品，1%的人在用我们也有1300万。所以这跟全球其它国家去比是完全不一样，因此我们在一些应用芯片、专业芯片上，其实我们的机会还是比较大的。而在这个方面，我们完全很多地方是可以自主的，当然可以借用世界各方面的资源来完成我们的这个芯片方面的设计。但是，从长远来说，由于我们的市场大，我们的数字量大，所以我们的机会也是比较大。

    另外，从人工智能芯片方面，因为人工智能主要是算法，而且我们能够把算法变成软件，软件变成芯片，硬件化。所以我觉得在人工智能这一块芯片的机会是非常大的，而且我们已经在做一款设计了。所以我觉得未来，因为行业应用的量是各行各业，我对这方面还是看好的。而且因为中国数字化建设国家大力在推进，所以我刚才已经介绍了云管端都需要有芯片，看你是哪一个层面的芯片，我就说这些。

 

 

    王慧轩：话题非常宏大，时间很短促，我用短比较而且清晰的语言来表达我的观点。我觉得中国芯片有很多的机会，至少有五方面的纵深可以考虑。

    第一个是市场纵深。去年全球4300亿美元的芯片产值，中国进口量到了2601亿，中国是世界上最大的电子类终端市场的制造基地也是消费基地。所以这个市场是世界上最大的市场。

    第二方面它有技术纵深。这些年虽然我们差距非常大，但是我们已经实现了很多的技术积累，在某些领域也开始有了自己的技术突破。我认为这个趋势是在缩短，而不是在拉大。比如说像紫光也把DDR4的颗粒实现了量产，3D堆叠的领域完成了32层的这样一个，而且整个的电路的布局跟三星和东芝半导体还是不一样的，有一些功效更小，效率更高的技术突破。

    第三方面是资本纵深。世界高科技企业的发展从来离不开资本市场的推动，整个世界高科技产业高速发展的历史，就是一个资本市场高速发展的历史，这一点大家要认真看一看就能看得明白。因为集成电路领域就是资本密集行业。中国十年以前拿100亿美金干一个企业非常困难，但是我们今天开始具备了这样一个条件，资本市场对高科技产业的发展，在投资回报上也有了更多的条件。

    第四个纵深是人才纵深。一方面是我们自己培养的工科类的人才越来越多。

 

    董云庭：我刚才没讲，目前全国重点大学微电子专业培养的人才，在五年之内5万人，离我们50万人有很大的缺口。

 

    王慧轩：是这样。现在有一些留学回来的人员也比原来更多了。我们在人才差距很大，不仅数量不俗，而且质量不俗。但是跟早一些年比，这个领域有了很大的进步，这是面向未来有了一个很好的人才基础。

    还有一个纵深是政策纵深。虽然没有真正变成一个特别有效的国家意志，但是从社会到企业到政府，集中精力去发展好集成电路这样子的一个想法和认识越来越统一了。大家不要听那些所谓的市场化的神话，韩国也好，日本也好，他们集成电路发展的历史都是国家意志的一种体现，我们越来越的在意识到这些东西。

    如果要说不足的话，我觉得有几个方面，除了刚才董主任讲的我不讲了以外，有两个东西需要特别关注。一个是头脑发热。我们经常吹出来很多的神话，让欧洲颤栗，让美国害怕。事实上总体的产业链从底层技术到产业链和产业生态，我们和别人比仍然有很大的差距，要有板凳，要坐十年冷的这样一种意志力，有这样一种恒心，不要吹太多泡沫性的话。

    还有一个是国家产业的政策要做很好的协同，包括投资强度，投资的集中度，包括对这个领域人才培养的一些相关政策和人才引进的一些相关政策。

举一个简单的例子，如果一个搞集成电路的人才在香港新加坡个人所得税只交15%，新加坡特殊的情况下5%就可以了，甚至可以不交。但是我们这个地方引一两个高端人才，发他一两百万的薪酬，需要交45%的个人所得税。整个政策的协同不是单一一方面的，而是作为一个系统的工程，很好的去考虑怎么能够给集成电路的发展提供一种系统的政策支撑非常重要。

    谢谢！

 

 

    张世龙：中国是全球IC最大的市场，超过50%，我想如果要说找一个优势的话，可能也就找这条了。我有时候跟我们的同事在讲，我说咱们现在在中国，中国过去40年不管整个经济还是电子产业发展都那么快，给我们提供了这么多机会，时势造英雄，如果我们的公司在巴基斯坦或者土耳其，我们把产品做出来还得跑到中国来卖，现在在中国就跟客户沟通，定义产品、设计产品，产品设计出来以后再到客户那边去，多方便，一个电话就跑到客户门口去了。市场是相对绝对的优势，另外还有几个相对一点的优势，整个从人才这十几年，还是增加的很多，包括高端的人才，从设计到测试到质量到工艺到管理人才，确实增加了很多。再一个就是资本市场，相对十年二十年以前，其实资本涌入芯片行业的力度比以前大了很多。直接的一个结果就是在2000年的时候，中国的集成电路设计产业总的销售额大概是几亿，我这个数字不一定特别准，去年已经到了2000亿的美国，已经超过2000亿规模，我说的是芯片设计的，不包括工艺的。

    从具体的行业来讲，比如说从手机，我们紫光在纯芯片这块已经是全球第三，在电视机礼盒相对是垄断的地位，另外在安防做的相当不错，手机上的指纹、触屏也做的很好。区块连比特大陆全球领先，80%的市场都是他的。我们是做模拟的，模拟是连接现实世界和虚拟世界的桥梁，我们说虚拟世界就是数字计算，相当于人的大脑一样，但是对于模拟来说，还需要感知声音、光线、温度、压力，这个都需要各式各样的传感器，需要把微笑的电信号、电压、电流最后转成模拟信号，最后变成0101数字处理。数字芯片好比人的大脑，模拟芯片就是除了大脑其他的零件，眼睛、耳朵、皮肤等等。整个电子产业的推动力是数字芯片，随着数字芯片飞速发展，模拟芯片也飞速发展，所以我们还是赶上了好时候。

    田宇：中国和全球产业链在分工合作正确态度上，我想把这个问题说一下。下面从世龙那边讲，你先讲，因为你们企业，几个都是企业上市公司的老总。

    张世龙：我还是争取快一点，说到分工协作这块，其实以前我就是做芯片设计，具体的数字我没太看，后来田书记说让我参加论坛，我说研究一下数据吧，研究完了吓了一跳。集成电路的制造，最基础的材料是圆片，但是那个圆片整个全球的供应是日本占两家，占53%，第二是台湾，第三是德国，第四是韩国，其他是8%，中国在那8%里面。从整个芯片制造的圆片这一块是在国外手里面。

    后面芯片制造的时候，刚才讲到光刻机，7纳米垄断的是荷兰，好像最近也买了一套，1.2亿美金，那个非常贵，但是人家不给你买你就没了。另外产品的封装，中国的封测这些年发展的最快，长电科技已经全球第三，但是他用到的封装材料，还有眼线框架绝大部分都是进口，我说的这个绝大部分应该是在80%-90%，还有整个测试机也都是进口，中国全产业链都在做，但是跟世界领先水平相比差距还是非常大的。

    我前面也说了，设计从几亿到2000亿，我们相比自己来说，有很大的长进。但是整体来说，我们差距还是很大，整体上有差距，局部有接济，我们还是积极参加到全球化里面，把自己的这块做好，当然也尽可能早一点赶上去。

    王慧轩：今年4月26日总书记到了武汉长江存储紫光旗下的企业，他当时提出来核心技术一定要掌握在自己手里面，芯片毫无疑问是核心技术，在这个领域当中我们怎么加大自主创新和自主研发的力度，是摆在我们所谓伟大复兴面前绕不过去的一个课题，也是全体科技工作者需要去努力做的一件事情。但是，集成电路从芯片诞生的那一天开始，他就是一个全球化合作的结果，今天不可能、明天不可能、后天也不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路。

    从整个全球的分工来说，没有哪个国家有能力可以去垄断和控制集成电路的全部的产业链条，从发展来看，我也觉得通过更好的国际分工和国际合作，才有可能使这个领域发展的更快。因此，我的基本观点是我们一定要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力的实现一些技术的突破。道理很简单，当你手里有一种东西，我手里也有一种东西，我的东西离不开你，你也离不开我的时候，它是真正的国际分工和合作，如果你手里没有东西的时候，那就是真正的受制于人。如果我不给你、你不给我你日子也过不下去，那个就好商量。我觉得要营造这样的格局，因此要坚定不移推动四个全球化。一个就是技术的全球化，在这个端口寻求更多的技术合作，一个是人才的全球化，我们要在全球的市场上寻求我们需要的这些方面的人才，事实上紫光在西雅图、硅谷、东京、新加坡、香港都设立了自己的研发基地，我们引进了一些重要的海外人才来加入到我们的整个队伍里面来。还有一个就是资本的全球化，最近美国的众议院和参议院刚刚又通过了一个决定，就是关于外国投资审查的范围和权力都进一步加大了，但是我并不认为它是集成电路里面国际合作的终结，因为这是潮流不会因为哪个阶段的倒行逆施改变这个潮流，只不过是增加我们的难度而已。还有市场的全球化，一定在全球的市场当中定位你的技术水准，定位你的产品，定位你的销售，定位你面向未来的发展格局，只有这样我们才真正的能够做到在自主领域当中的创新，没有国际合作就许多自主创新。

    王晶：我非常赞成王慧轩总的观点，芯片这个领域肯定不可以独善其身的，我们肯定只能抓住我们自己最优势的去做，其他方面只能慢慢赶上去，因为我们国家在这个领域的发展是很迟，跟这些发达国家，还有韩国、台湾地区都走的比较早，这个方面我们抓住我们的设计，抓住我们的测试，这是我们的，关键核心在我们自己手上，其他的流片可以拿出去分工合作，我非常赞成他刚才说的观点。

    董云庭：我讲这个问题，我觉得要开展国际合作的话，第一个我们的定位不要丢，我们的定位一定要建自主可控的技术体系，其实不光是中兴这个事情给我们的教训，很多事情从我们产业界角度来说都会给我们制造难点。我特别想讲一下江泽民同志当年发表在《上海交大学报》上的那篇论文，叫做《新时期中国新兴技术产业发展转型》，他就讲一个"必须建设自主可控的技术体系"。

    第二必须参与国际分工和合作，我们国家还要进一步改革和开放，这个事情不在这个会议的话题之内。

    第三要充分利用"一带一路"平台，因为这个已经有80几个国家，其中还是在技术上有优势同时跟中国比较友好的国家，包括德国、以色列这些都是。我们现在工信部正在考虑组织高技术产业的国际合作体系。

    第四我觉得最好的模式是开放式合作，我们叫做开放式创新，当年我去荷兰飞利浦公司的时候他就提出一个观点就是"开放创新"，比如关于一个芯片要攻关的问题，不是什么招商引资，是要不同国家技术人才共同感兴趣的东西一起来做，成果跟利益要共享。

    第五个还是要讲集中度，我讲未来就是开展国际合作也好，发展产业也好，要做到四个集中。第一，产业集中度要高；第二，投资集中度要高；第三，人才集中度要高，为什么要高？因为我们能源不多；第四，政府政策的集中度要高。我刚才忘记讲了，虽然我们的产业取得了很大的发展，但是总体水平怎么样呢？我告诉你们两个水平，我们去年出口了2000亿块芯片，出口金额是660亿美元，进口是3770亿块，2601亿美元，我们进口芯片的均价是0.69美元，6毛9分，我们出口的均价是0.33美元，换句话说，我们出口芯片的价值跟进口芯片的价值差太远，我们出口的全是低端，进口是中高端。只有充分认识这个差距开展国际合作，我们半导体产业才会发展的更快。

    田宇：因为时间关系我就不一一点评四位嘉宾的精彩分享了，我们还有一点时间，这个时间给在座的观众，看看谁有问题回答一下。有问题可以直接问，哪位专家来回答。

    提问：各位嘉宾好，我是做风险投资的，人工智能也是我们投资的方向。我想问国家制定2025计划，但就目前中国的芯片包括物联网，还有相关的技术发展，以及现在国家政策，包括美国卡脖子这种政策，到2025年中国智能制造大概是一个什么样的状态？谢谢。

    董云庭：这个事情我简单讲一下，大家知道中国制造2025就六句话：第一句话是创新驱动，第二句话是智能转型，第三句话是强化基础，第四句话是绿色发展。前面四句话是李克强讲的，后面两句话是我加的，第五句话人才引领、自主可控。

    2025我们进入全球制造业强国行列很不容易，工信部的部长苗圩对中国制造业的评价就这么三点：

    1.全国制造业的水平目前还处在工业1.5的水平，换句话说流水线这个阶段还没有解决。

    2.我们制造业的水平如果全球四个梯队的话，我们跟俄罗斯、印度等都是第三梯队。

    3.我们要进入全球制造强国的行列，可能需要30年的努力。这是一个事情。

    第二个事情，我们的短板远不止芯片，首先是装备，包括发动机、精密仪器等等，操作系统的95%、数据库的90%、中间件的85%都依赖美国，我们唯一跟它的office竞争的就是金山办公软件WPS。我们的工业软件90进口，这么一种状况所以强化基础非常重要，没有基础，你要进入到强国的行列可能不容易。当然中国有一个特点，中国人很聪明，我一直觉得中国人是全世界最勤奋最聪明的民族，当年1999年我去英特尔公司的时候，它的7.6万员工中，1.2万人是开发人员，其中1/3是华人，因为中国人的素质，中国人的精神我个人认为没有像我们部长那么悲观，我觉得搞三五年我们还是非常有希望进入全球制造强国的行列。不知道这样解释差不多吗。

 

    提问：我来自中兴国际的，我想问一下王慧轩总，在我们国家发展这么多年，互联网界已经有阿里巴巴、腾讯这样一批世界级企业了，在半导体尤其芯片行业您估计还需要多少年会出现一家不管在影响力或者营收各方面能达到一个世界级的公司会出现？

    王慧轩：事实上这是一个非常难以回答的问题，我前面说了一个话，板凳要坐十年冷，从紫光来说我们自己的目标是要做一个世界级的高科技企业集团，从我们自身整个的产业规划，从技术的研发，到将来整个市场的这种推广和占有，我们是做了一个十年规划。我们希望用十年左右的时间，能进入到世界集成电路这个行列的前列，谢谢。

    董云庭：我补充一下，我们经常把半导体这个行业，芯片这个行业，当然面板也是半导体，这两个行业有很大的区别。面板这个行业有领军人物，像京东方。第二面板这个行业非常重视知识产权的积累，光京东方十几年的时间，2004年从韩国引进，它已经积累了7万多项，而在半导体行业相对来说知识产权的积累不如面板行业。第三面板行业在关键岗位上都是我们自己的人，半导体行业在关键岗位上还有相当一部分是海外聘用的，关键我个人认为他是领军人物，我特别希望紫光能造一个，这个人不是有水平，这个人就是有智慧，大家知道聪明和智慧是两码事。所以我觉得紫光将来非常有希望。

    第二个，上海中兴国际他们现在也可以的，但这个人年纪太大，我不知道能干多久。一个企业一个地区领军人物可能是最关键的，你要看看领军人物行，他一定行，谢谢。

    王慧轩：现在紫光在武汉、南京、成都布局三个集成电路的制造工厂，按照未来六七年计划总的投资在1000亿美金，希望整个建成以后能月产90万片3D堆叠芯片的存储芯片，那时候我们判断在整个世界3D nand的市场占有率会在1/5～1/4左右，应该能进到相对比较前列的位置。

    提问：尊敬的各位领导，我是来自山东德州的。我有一个问题想问：前一段时间总书记到山东考察，当时提出有自主知识产权的颠覆性的核心技术这样一个要求。我们现在有一个S+的项目，这个项目是按照芯片的技术时序，这个时序克服了现在每一次1-2的时间的运作，现在已经调了27次了，现在不是真正的时间，而是真正打乱的时间。在这种情况下，我们有一个企业研发出这个技术来了。我不知道，在座的各位芯片行业的企业家对这个项目有没有一些了解？因为它是S+是地球公时是连续性的计时系统，而且是今天上午一些诺贝尔奖获得者们讲到一些开发等等，但是能兼容现在的时间，立法，还有域名，从网络安全、国家安全的角度来讲也是非常好的，不知道专家们对这个，当然是这个项目感不感兴趣，因为已经连续计时1.7亿多次了。从2012年12月22日0时0分开始的，那时候原来说玛雅文化2012年12月21日灭失，但是没有灭失，是一个新的开始，一个新时代的过程，叫S+。简单汇报一下。人类智能社会现在来到了，包括未来的无人驾驶和空中的飞行器，如果说时间有偏差，它的时间精确到5纳秒。

 

    田宇：谁来回答一下这个问题。世龙说一下。

    张世龙：我觉得隔行如隔山，学习一下诺贝尔奖的这个，也不知道。

    提问：因为时间规则，因为现在美国主张取消1秒，中国和英国主张保留1秒，因为地球的自转和原子钟每隔1-2年就出现微小的偏差，这样要调换一次。咱们现在时间不是秒，是被打乱了，大家可以在网上查一下。这种情况下中国人提出中国方案，也希望得到各位领导和企业家的支持，而且也希望未来和紫光有合作。

    张世龙：这个比较高深一点，玛雅文化什么的啊，真的是不懂。

    田宇：因为时间的关系，咱们有问题私下交流，今天这样，咱们这个巅峰对话很好，第一超时了，第二这么晚还有很多观众在现场。我想非常感谢四位嘉宾的精彩分享。

    我最后从投资方面小结一下：我关注了一组数据，A股上市公司69家，市值11265亿，这69家的市值相当于高通、博通、英特尔。英特尔的市值是4000亿美金，折合人民币按6.845的汇率对酸是2.8万亿，英特尔一家公司的市值就是69家的相当于73%。

    刚才讲到苹果，我对上市公司有一些研究，苹果相当于咱们市值的1/6，咱们的价格是1万亿美金，咱们是6万亿就这样一个水平。从我们投资来讲，现在也高度芯片，因为芯片也纳入国家战略了，我觉得未来芯片确实和每个人的生活联系在一起，我有一个重要的上市的公司的CEO讲未来药片可能都是芯片的。我去了以色列调研，看了和人有关的人类文明和科技进步，我觉得这次北大厚益控股和《财经》组织这个世界科技创新论坛汇聚全球智慧，引领科技未来是很好的。我觉得在座的来讲，包括几位嘉宾来讲，咱还要站在人类命运体的人文思维解决，这是一个认知边界。下来是科技思维，人类有了牛顿之后，200多年创造的财富占了人类的98%。第三是商业思维。人文思维和商业交集就是数字化，论坛感谢大家的积极参与，也感谢四位嘉宾的精彩分享。

    最后，请咱们在座的女士们、先生们用精彩的掌声给四位嘉宾，谢谢他们，感谢大家，谢谢。