中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传

5月12日晚间，据媒体报道称，美国半导体设备商泛林（LAM）和应用材料（AMAT）对国内半导体代工厂（如中芯国际和华虹半导体）发函，要求禁止用其设备生产军用产品，并启动"无限追溯"机制。

随后多家媒体报道称，中信证券电子组点评如下：我们和消息来源确认后，对方确认描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

中信证券电子组称，应用材料、泛林是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。

据了解，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。