巅峰对话：中国芯片独特的优势在哪儿 差距在哪里

发言嘉宾：

    董云庭 中国电子信息行业联合会专家委员会主任

    王晶，新大陆科技集团CEO

    王慧轩，紫光集团有限公司董事、联席总裁

    张世龙：圣邦微电子董事长、国家"千人计划"专家

    田宇：现在有几个问题跟几位专家交流一下。芯片大家从IC设计，晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，到产业链，环环相扣，谁也离不开谁。中国这个市场是很大的，科技进步也是比较快的国家，尤其咱们在应用层面，像移动互联的应用是美国的10倍还不止。中国芯片正在一个关键时刻，力图跨越外部环境和产业自身的障碍，实现产业发展促进提升。我有几个问题跟大家讨论一下，第一个问题，中国芯片独特的优势在哪儿，包括差在哪儿。

    董云庭：从优势的角度来讲，我们第一个优势就是市场优势，因为像目前中国在集成电路消费市场的50%，我们公司占10%，我个人判断到2025年我们可以达到25%～30%的水平，我们还是需要继续努力。