董云庭：中国是芯片的最大需求市场 要静下心来做创新驱动

中国电子信息行业联合会专家委员会主任 董云庭

以下为发言实录：

董云庭：非常感谢会议的主办者邀请我做"中国芯与产业全球化"的主题做一个主题发言。

大家都知道，4月16日美国商务部对我国中信通信实施禁令以后，芯片仿佛成为了全社会关注的大事。

我想讲的第一个是中国半导体产业的情况给各位介绍一下。我非常赞同刚才主持人的意见，我绝对不讲关于技术的问题。

应该说，中国的半导体产业它的初始阶段在90年代，当年我们搞了一个"908工程"，就是华晶，这是1995年；1996年又设计了一个"909工程"，也就是上海的华虹。经过二十来年的发展，我们在半导体领域还是有了长足的进步。

去年，我们从半导体的设计，这个我还是得讲一下。半导体的产业链分五块：材料、装备、设计、制造、封装跟测试。设计、制造。讲到封装跟测试，去年我们总规模是5410亿，大概占了全球总规模4300亿美元的18.9%，差不多1/5。