6亿+6亿 移动与12厂商联合推动TD手机研发
中国移动17日和9家手机厂商、3家芯片厂商签署合作协议，共同研发TD-SCDMA手机。此次中国移动共投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将为TD-SCDMA手机产业链投入超过12亿元资金。
今年3月13日，中国移动的TD-SCDMA手机研发项目正式开始招标，招标要求手机厂商需要和芯片厂商组成联合体共同竞标。 17日公布的招标结果当中，9家手机厂商飞别是摩托罗拉、三星、LG、中兴、华为、宇龙、多普达、新邮通和海信；3家芯片厂商分别是展讯、联芯、天碁（T3G）。 本次招标包含“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目，具体招标结果为： “旗舰宽带互联网手机”：T3G-摩托罗拉、T3G-三星、T3G-多普达、联芯-宇龙、联芯-LG、联芯-中兴（6个项目）；
