华虹宏力69.5亿美元扩产：新项目先动老项目的钱

9月4日晚，华虹宏力（688347.SH／01347.HK）董事会通过了一项总额69.5亿美元的资本开支计划：在无锡新吴区新建一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线。这是公司2023年科创板上市以来单体金额最大的一笔投入，相当于公司2026年上半年营业收入（95.74亿元）的数倍。

拆开公告里的资金表，会发现一个和“豪掷”不太一样的细节：这69.5亿美元中，明确来自首次公开发行募集资金的只有55.56亿元，约占总投入的一成。其余的钱，一部分要由银行贷款和自有资金补足，另一部分则是从公司自己三个老募投项目里“结项回收”出来的。

而在资本市场一侧，公司A股年内涨幅已达107.19%，9月4日当天A股收跌8.88%、港股收跌8.43%。股价翻倍之后抛出这么大一张扩产单，市场当日的反应并不热烈。

55.6亿元从哪来：三个项目同时收口

公告给出的资金结构相当具体。华虹宏力拟使用IPO超募资金30.31亿元（含累计利息净额）、8英寸厂优化升级项目结项形成的剩余募集资金12.76亿元、特色工艺技术创新研发项目结项形成的剩余募集资金12.50亿元，合计55.56亿元投入无锡三期，作为项目资本金出资，主要用于购置生产设备及厂务设施。

这三笔钱的来路各不相同，但方向一致——把没花完的钱换个用途。

8英寸厂优化升级项目原承诺投入募集资金20亿元，本次涉及变更投向的金额12.57亿元，占该项目承诺金额的62.87%。公告解释的原因包括：根据市场需求变化动态调整实际投入、部分原计划用募集资金购置的设备改由其他资金支付、增加国产设备采购占比，并明确写到“为避免盲目投资带来设备闲置损耗”。特色工艺技术创新研发项目原承诺25亿元，本次变更12.29亿元，占比49.18%。

更早收口的是华虹制造（无锡）项目。该项目承诺使用募集资金125亿元，实际使用124.27亿元，已于2026年8月14日结项，剩余1.51亿元全部用于永久补充流动资金。至此，公司IPO的四个募投项目中，除“补充流动资金”外的三个已全部结项或变更。

69.5亿美元的另一半怎么来？公告称项目将采用资本金及银行贷款方式完成资金筹措，公司及全资子公司的合计资本金出资为21.27亿美元，不足部分以自有或自筹资金投入补足。以总投资69.5亿美元、资本金21.27亿美元计算，约48亿美元需要依赖债务融资补足。这笔钱目前尚未通过发行、贷款等具体方案落地，新项目投资事项也尚需提交股东大会审议。

投资明细里，生产设备购置及安装费58.00亿美元，占总投资的83%；建筑安装工程8.37亿美元，工程建设其他费用1.68亿美元，另有预备费0.18亿美元、建设期利息0.12亿美元、铺底流动资金1.15亿美元。也就是说，这是一笔几乎全部押在设备上的投资。

100%的产能利用率，撑住扩产理由

公司在公告中把扩产必要性落在“进一步夯实在先进特色工艺领域的市场地位”“满足国产化和新应用领域的需求”，并强调无锡基地已建成两条12英寸产线，新项目将利用现有生产和动力厂房新建洁净室与动力系统。

需求侧的数字来自管理层自己。在2026年8月13日的第二季度业绩说明会上，董事会主席兼总裁白鹏、执行副总裁兼首席财务官王鼎给出的口径是：当前产能利用率基本已达到100%，部分产品需求已明确超出供应能力，目前收到的订单量约为产能的1.5至2倍；本季度平均销售价格（ASP，即每片晶圆的平均售价）环比增长3%，价格上涨主要集中在MCU、存储器等与AI应用关联度更高的领域。

同场，管理层也点出了一个外部变量：全球最大的晶圆代工企业近期表示将重新重视成熟制程和特色工艺，国内同行同样希望增加产能。公司自己的回答是“比较幸运，仍有一座晶圆厂处于扩产过程中”，并强调2027年需求共识较强，但“到2028年，业内开始出现一些争议，现在判断可能仍为时过早”。对资本开支的节奏，管理层的表述是“希望继续稳步扩产，以便管理资本开支，同时维持目前的盈利能力”。

订单与产能利用率均为公司单方面披露，尚无第三方数据可交叉验证；订单量也不能等同于已签合同或确定收入。

利润表的另一面：利润总额仍是负的

无锡三期真正需要回答的问题，不是“有没有订单”，而是“折旧能不能吃得下”。

公司2026年半年度报告显示，上半年营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元，同比增长436.69%；扣非净利润3.16亿元，同比增长470.34%；经营活动现金流净额33.96亿元，同比增长109.59%。第二季度销售收入7.175亿美元创历史新高，同比增长26.8%，毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点。

同一份报表里还有一个数字：报告期内利润总额为-8918.71万元。归母净利大涨436%与利润总额仍为负值并存，差异主要来自合并报表中少数股东分担的亏损——公告显示，无锡的12英寸主体华虹半导体（无锡）有限公司仅由集团持股51%。换句话说，公司层面的盈利改善，有一部分是在盈利性较弱的资产被“分摊”之后呈现的结果。

折旧的压力更直观。管理层在业绩说明会上给出的预测是：2026年下半年，8英寸业务折旧约5500万美元，第一座12英寸厂约2.5亿美元，第二座12英寸厂约2.1亿美元。仅两座12英寸厂的下半年折旧预计就有4.6亿美元，而公司上半年毛利约为18.6亿元（按中报数据折算约2.6亿美元），毛利率19.4%（按中报数据测算）是在现有折旧基数上算出来的。无锡三期的58亿美元设备未来转固后，折旧量级会在此之上继续抬升。若按5至7年设备折旧期粗略测算，这笔设备投资对应的年折旧将在8亿至12亿美元区间——该测算未考虑公司实际折旧年限与分阶段投产节奏，公告亦未披露。

对效益，公告的说法是“预计本项目在渡过主要设备折旧期后，将显著增厚公司的利润水平”。这是一个以“渡过折旧期”为前提的判断，而非对未来两三年的盈利承诺。项目预计2027年12月完成产线建设并投入生产，募集资金则预计于2027年12月前使用完毕。也就是说，从现在到第一片晶圆下线，中间隔着约16个月只有投入、没有产出的窗口。

市场已经在为这个问题定价

9月4日，华虹宏力A股收报223.50元，下跌8.88%，港股收报109.70港元，下跌8.43%，而A股年内累计涨幅仍有107.19%。翻倍之后的急跌，与一份需要股东大会批准的扩产公告撞在同一天，本身就说明资金分歧所在：看多者认为订单与价格正在上行，扩产是把景气周期兑现成收入；分歧者担心的是48亿美元债务融资与数十亿美元设备转固后，毛利率会被折旧重新拖回低位。

接下来有三个可验证的节点：临时股东大会是否通过项目投资；银行贷款与自筹资金的具体规模、利率与期限是否披露；2027年12月产线是否如期投产、爬坡期多长。同时需要盯住的是设备下单节奏与公司对2026年下半年折旧指引的兑现程度——那是判断三期投产后利润压力的第一把尺子。

参考数据来源

• 华虹宏力半导体有限公司 · 《关于募集资金投资项目结项、变更及超募资金用于投资新项目和永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-048） · 2026年9月4日董事会审议通过、9月5日披露 · https://np-cnotice-stock.eastmoney.com/api/content/ann?art_code=AN202609041829024703&client_source=web&page_index=1
• 华虹宏力半导体有限公司 · 《2026年半年度报告摘要》 · 2026年8月26日 · https://np-cnotice-stock.eastmoney.com/api/content/ann?art_code=AN202608261828493463&client_source=web&page_index=1
• 华虹宏力半导体有限公司 · 《投资者关系活动记录表2026Q2》（2026年8月13日第二季度业绩说明会） · 2026年8月27日 · https://np-cnotice-stock.eastmoney.com/api/content/ann?art_code=AN202608271828538071&client_source=web&page_index=1