台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，计划2024年量产

针对外国媒体报道，半导体代工巨头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。

台积电指出，新工厂将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片，月产能达两万片，预计将直接提供1,600个工作机会。此次建厂将耗资120亿美元，计划在2021年开工建设，2024年投产。

台积电是全球最大的半导体代工商，苹果公司是台积电的大客户之一，iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示，其一直考虑新工厂选址美国，但"尚无具体计划"。台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第2个生产基地。