寒武纪回应IPO募资必要性：3年内仍需30-36亿元投入芯片研发

5月8日消息，在接受问询27天后，国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。

寒武纪在回复中称，本次募集资金投资项目涉及新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯 片及系统和新一代边缘端人工智能芯片及系统三款芯片产品，需投入资金约18亿元。根据此前提交的招股书，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，其中19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内仍有其他 5-6 款芯片产品需要进行研发投入。参照募投项目的研发 投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30亿至36亿元资金投入该等研发项目。

另外，未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。