寒武纪发布云端AI芯片“思元270” 性能提升4倍

6月20日，寒武纪推出云端AI芯片中文品牌"思元"，同时发布了二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。根据寒武纪介绍，最新发布的思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍 。

据悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等人工智能应用。 

寒武纪CEO陈天石表示，寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。