为了封堵华为，美国不惜自己的半导体企业也跟着遭殃？

在全力冲刺5G的阶段，美国是真的要对华为"赶尽杀绝"，至少在芯片业务上没有准备给华为留退路。

9月3日，有媒体报道称，联发科已经被迫取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划。据悉，该平台本来就可以说是为华为量身定制的，如果其开发计划被取消，这也就意味着手机高端处理器产品将会面临被美国高通垄断的风险，对华为的影响可想而知。

不过对于这样的爆料，联发科方面迅速做出了否认，并声称其5nm芯片正在按计划进行，该企业不会因为某个客户而更改其产品生产计划。

联发科还确认了今年底会推出新一代5G芯片，定位高于天玑1000系列，未来也不会缺席高端5G市场。

分析指出，这就意味着未来该企业至少有2种产品将出现在高端5G芯片市场中。其中，将于年底推出的这款5G芯片，应该是基于台积电6nm EUV工艺的天玑芯片。如该企业所说，这款芯片的定位将高于天玑1000。另外一款则是其5nm工艺的高端芯片，而华为此前一直是该款芯片最重要的用户。