寒武纪回应IPO募资必要性：3年内仍需30-36亿元投入芯片研发

5月8日消息，在接受问询27天后，国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。

寒武纪在回复中称，本次募集资金投资项目涉及新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯 片及系统和新一代边缘端人工智能芯片及系统三款芯片产品，需投入资金约18亿元。根据此前提交的招股书，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，其中19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。