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2026年11月02日

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章建平减仓光模块重注上游,牛散资金正在流向哪里

2026年三季报披露期,A股科技赛道的筹码结构发生了肉眼可见的位移。以章建平为代表的活跃资金悄然退出了中际旭创、亨通光电等此前备受追捧的光通信标的,将数百亿仓位挪向云南锗业、东材科技等上游材料与散热环节;存储龙头兆易创新则继续被葛卫东锁仓。这不是简单的行业轮动,而是市场风格切换背景下,聪明钱在主动寻找“产业瓶颈已存在但共识尚未充分抵达”的位置。

筹码腾挪:从组装测试到上游材料的接力

章建平合计现身七只股票前十大流通股东名单,期末持仓市值约74.92亿元。其操作轨迹呈现出清晰的“卖高买低”特征。上半年建仓的亨通光电在Q3股价高位回撤之际被部分兑现,随后大举杀入新材料端。单只重仓云南锗业期末持股市值已达约22.83亿元,持股比例环比暴增294.54%。该公司主营磷化铟衬底,是光芯片制造的关键基础材料。

磷化铟(InP)作为第三代半导体核心衬底之一,在高速光通信领域具有不可替代性。随着AI数据中心内部互联对1.6T光模块需求的爆发,传统硅基光器件面临带宽与功耗的物理天花板,InP基调制器和激光器成了少数能够兼顾高性能与低功耗的技术路径。然而,磷化铟晶圆的生长工艺极为苛刻,需要在超高纯度环境下控制元素配比与温度曲线,良品率长期徘徊在较低水平。这意味着上游材料端的产能扩张并非资本投入就能立竿见影,往往需要两到三年的技术积累和试错成本。这种天然的供给壁垒,恰好构成了当前资金抢滩的逻辑基石。

与此同时,东材科技的高速电子树脂、华正新材的覆铜板业务也进入了其视野。高端环氧树脂在高频高速PCB板中的应用占比持续攀升,而覆铜板作为PCB的核心基材,直接决定了信号传输的损耗与稳定性。这两类材料同样具备“小而美”的特征——市场规模不大但不可或缺,国内企业正处于从进口替代迈向全球供应链渗透的关键阶段。

另一条线索指向存储周期。葛卫东对兆易创新的持仓以年为单位坚守不变,前三季度该公司营收同比大增197%,净利润飙升921%,印证了其对半导体存储景气度拐点的长线判断。商业航天板块的刘鑫则在内部进行微调,小幅减持天银机电后新进金利华电。赵建平这一牛散同样在存储赛道动作显著,重仓东芯股份(持仓占比36.22%)。这些案例共同勾勒出一幅图景:当市场主线从概念炒作转向业绩验证时,资金更愿意为确定性更高的底层资产买单。

需要指出的是,上述数据均基于上市公司披露的前十大流通股东名单统计而来。由于信息披露仅反映季度末静态快照,且未包含实控人亲属账户及非公开资管产品,实际操盘节奏可能更为频繁,部分榜单归属也可能受重名因素干扰。此外,明星牛散的操作手法向来激进,追涨杀跌属性较强,普通投资者若不加甄别地盲目跟风,极易成为接盘方。

拥挤与稀缺:为什么是现在?

资金转向的核心驱动力来自筹码密度的变化。今年前三季度,代表大盘蓝筹的沪深300指数下跌12.49%,科创50指数更是重挫逾30%,而中证红利指数逆势上涨9.38%。在市场整体风险偏好收敛的宏观环境下,前期因AI算力建设预期而被资金反复推升的光模块板块,交易策略已从“拥抱成长”切换至“规避拥挤”。

光模块属于典型的组装测试环节,技术迭代快但资本开支门槛相对较低,容易吸引海量公募与私募资金的同质化配置。当板块成交额持续占据全市场前列时,边际买盘的衰减几乎不可避免。此时有经验的资金会选择提前撤离,锁定阶段性收益。反观上游材料端,由于产业链话语权相对较弱、机构覆盖深度不足,估值普遍处于低位,为敏锐的资金提供了低成本建仓的窗口期。

周期验证与结构分化

当前A股的科技投资逻辑正在经历深刻重构。过去两年,市场习惯于用终侧出货量推算组件厂业绩,但在全球服务器供应链重塑的过程中,利润池明显向上游高壁垒材料倾斜。SK海力士等存储原厂凭借极致的议价能力将营业利润率推升至历史高位,同样映射出产业链价值分配的再平衡。

机构资金的行为也出现了微妙共振。公募基金在三季报中密集增配长鑫科技、寒武纪等国产替代主线,同时对部分消费电子代工企业降低仓位权重。这种“重材料设备、轻组装集成”的趋势,反映出专业机构同样在规避中下游的产能过剩风险。值得注意的是,长鑫科技上市仅两个月即以超428亿元市值跻身公募基金第四大重仓,侧面印证了市场对存储芯片战略地位的重新定价。

对于普通投资者而言,跟随牛散调仓并不意味着盲目追高已经翻番的个股,而是理解资金背后的产业推演逻辑。上游材料的扩产往往伴随严格的环评审批与良率爬坡,短期业绩爆发力可能不及光模块,但一旦通过大厂认证进入稳定供货期,盈利确定性将显著增强。反之,若AI算力需求增速放缓导致资本开支缩减,中游组装厂的订单萎缩速度也将远超上游材料商。

后续观察:三条关键验证线

第一,产能利用率与认证进度。 重点关注云南锗业、东材科技等材料企业的季度订单饱满度及下游客户(如国内头部光芯片厂商)的验厂通过情况。这是判断逻辑能否落地的第一道防线,也是区分概念炒作与实质受益的分水岭。

第二,光模块厂库存周转天数。 若中际旭创、新易盛等头部厂商的存货周转出现加速迹象,则意味着前期囤积的渠道库存正在消化,板块估值压制有望解除。反之,若库存持续累积,则说明需求端并未真正回暖,资金继续回避该板块的概率较大。

第三,公募基金中期动向。 跟踪三季度公募基金是否同步上调半导体材料设备的配置比例。若机构资金与活跃游资形成合力,该细分赛道有望迎来戴维斯双击;若公募依旧按兵不动,则说明市场分歧尚存,需警惕估值反复波动。



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