AI芯片竞争加剧 韩国三星与SK海力士展开半导体人才争夺战

随着人工智能（AI）产业快速发展，韩国半导体企业之间的人才竞争日益激烈。韩国科技巨头三星电子与SK海力士围绕高带宽内存（HBM）芯片展开激烈角逐，高额奖金和人才流动成为行业关注焦点。

据美国《麻省理工科技评论》报道，三星半导体部门部分员工近期开始考虑跳槽至竞争对手SK海力士。部分三星工程师表示，过去长期加班投入研发工作，但由于奖金差距扩大，目前正重新评估职业选择。

报道援引多名匿名员工消息称，SK海力士近期向员工提供高额奖金，吸引了部分三星半导体人才。由于担心影响工作关系，受访员工均要求仅透露姓氏或使用化名。

SK海力士近年来凭借向美国芯片企业英伟达（Nvidia）供应AI加速器所需的高带宽内存（HBM）芯片，实现盈利大幅增长，并计划向员工发放约47.6万美元的奖金。

相比之下，三星半导体员工奖金与所在业务部门盈利表现挂钩。三星今年与工会达成协议，未来10年将半导体部门年度营运利润的10.5%作为员工奖励，主要以股票形式发放。

其中，三星存储芯片部门因受益于HBM需求增长，员工预计可获得约40万美元奖金；但部分负责晶圆代工业务的员工，由于相关业务长期处于亏损状态，奖金约为13.5万美元。

韩国半导体行业分析人士认为，随着AI服务器、人工智能模型训练需求快速增长，HBM芯片已成为全球科技竞争的重要领域。三星与SK海力士不仅争夺市场份额，也在争夺掌握核心技术的人才。

数据显示，三星内部员工流动压力正在上升。三星工会6月调查显示，晶圆代工部门超过八成员工表示未来两年内希望跳槽，整个半导体部门近半员工也有类似意愿。今年4月，三星工会方面表示，已有超过200名工会成员转投SK海力士。