【BT财报瞬析】盛美上海2024年报：业绩增长显著，多维度剖析发展态势

本财报公告时间：2025-02-26 21:44:58

盛美半导体设备（上海）股份有限公司，股票代码688082，自设立以来致力于为全球集成电路行业提供领先设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新战略。凭借持续自主研发完善知识产权体系，形成平台化半导体工艺设备布局，产品获众多主流半导体厂商认可，是中国大陆少数具国际竞争力的半导体设备供应商，还荣获多项荣誉资质。

从资产负债数据来看，2024年末总资产121.28亿元，较2023年末增长24.35%，主要源于货币资金增长72.95%（因经营及筹资活动现金流增加）、应收账款增长34.10%（随营业收入增加）、固定资产增长76.38%（房屋建筑物等增加）等。负债合计期末44.63亿元，期初32.96亿元，资产负债率期末36.8%，期初33.79%，有所上升。一年内到期的非流动负债增长251.74%，长期借款增长168.58%，显示债务结构变化。

利润数据方面，2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，因全球半导体行业复苏、中国大陆市场需求强、产品平台化及客户全球化。营业成本28.73亿元，同比增长49.84%，增速高于营收，致毛利率从上年同期50.69%降至48.86%。归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣除非经常性损益后的净利润11.09亿元，同比增长27.79%。销售、管理、研发费用分别同比增长52.25%、49.84%、18.47%，主要因人员薪酬及股份支付费用增加。

现金流量数据显示，2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升，因销售回款及预收货款增加。投资活动净额下降190.37%，或与定期存款赎回及资产购建有关；筹资活动净额上升，和银行借款及员工行权款项有关。

总结而言，盛美上海在2024年受益于行业复苏，营收与利润实现增长，虽成本上升致毛利率略降，但整体盈利能力增强。资产规模扩张，债务有所增加。现金流状况改善，经营活动现金流转正且投资、筹资活动现金流有相应变动。未来需持续关注成本控制、市场拓展及债务管理，以巩固竞争优势，实现可持续发展。