【财报深度解读】拼命学习台积电的英特尔，一年亏了70亿美元

 

 

作 者 | Rickzhang
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在科技巨头云集的硅谷，英特尔一直以其强大的芯片设计能力傲视群雄。然而，近日这家老牌芯片制造商却陷入了前所未有的困境。从财报巨亏到被投资者告上法庭，英特尔正经历着一场前所未有的风暴。

 

去年6月，英特尔曾满怀信心地召开了“代工模式投资者网络研讨会”，向外界展示了其内部晶圆代工业务模式的转变。公司计划将设计与制造业务分离，旨在打造一个更加灵活高效的运营模式。然而，仅仅几个月后，这一战略调整就引来了巨大的争议。

 

2024年第一季度财报的公布，犹如一颗重磅炸弹，在业界引起了轩然大波。财报显示，英特尔新成立的晶圆代工业务部门营收仅为44亿美元，同比下降8.4%，而亏损更是扩大至惊人的25亿美元。这一数字无疑给投资者们泼了一盆冷水，也让市场对英特尔的未来充满了疑虑。

 

更为严重的是，根据重新计算的数据，该部门在2023年竟然亏损了约70亿美元。这一巨额亏损不仅与英特尔此前宣传的部门营收和利润增长前景大相径庭，更让投资者们感到被误导和欺骗。股价应声大跌，市值缩水约三分之一，投资者们的愤怒情绪不断升温。

 

与此同时，英特尔还将大约30%的产能外包给了台积电等代工芯片制造商。这一举动无疑进一步加剧了投资者的不满。在他们看来，这不仅是对自家制造能力的不信任，更是对投资者们的不负责任。

 

面对如此严峻的形势，Levi & Korsinsky律师事务所站了出来，代表受损的投资者们向英特尔发起了集体诉讼。他们指控英特尔在财报发布时未能正确披露晶圆代工部门的巨额亏损，涉嫌虚假陈述或隐瞒行为。这一诉讼无疑给已经风雨飘摇的英特尔又添上了一层阴霾。

 

在全球晶圆代工市场格局中，英特尔的处境也显得愈发尴尬。台积电以超过六成的市占率遥遥领先，而英特尔在今年首季甚至未能进入全球晶圆代工市场前十大排名中。这样的成绩无疑让投资者们对英特尔的未来更加担忧。

 

曾经风光无限的英特尔如今深陷困境之中，面临着前所未有的挑战。从财报巨亏到投资者集体诉讼，再到市场地位的下滑，这一系列的打击让英特尔的未来充满了不确定性。

 

拼命学习台积电的英特尔

 

2月底英特尔宣告芯片代工服务部门IFS（Intel Foundry Services）正式更名 Intel Foundry，与此同时还全面更新了路线图，包括英特尔14A（1.4nm）工艺的首次亮相。

 

作为IDM 2.0最核心的环节，“晶圆代工”意味着英特尔不再只为自身制造芯片，开始像台积电一样，为其他芯片设计公司以及英特尔的产品业务部门等客户制造芯片，这也倒逼英特尔在芯片制造工艺上加速追赶台积电、三星等技术领导者。

 

在此之前，英特尔原先的IDM（垂直整合制造）模式已经无以为继：芯片制造工艺上的技术路线误判，造成了制程上的全面落后，在14nm上耗费了太多时间和精力，同时也影响到了其产品被苹果弃用、被 AMD 超越。后来通过向台积电学习，英特尔开始有了自己的方向。

 

在芯片制造的赛道上，英特尔正踩下油门，加速追赶行业领头羊台积电。新回归的CEO基辛格放出豪言，计划在四年内追赶五个技术节点，意图在半导体领域实现一场大逆转。然而，从当前的技术实力与产能规模来看，台积电似乎仍稳坐钓鱼台，其压倒性的优势不容小觑。

 

 

英特尔近日发布的AI芯片Gaudi 3，矛头直指英伟达的市场垄断地位。这款采用5纳米工艺技术的芯片，被视为英特尔技术实力的一次重要展示。但尴尬的是，就5纳米产能而言，英特尔或许还需借助台积电的代工实现，这无疑让英特尔的野心与现实之间形成了一道尴尬的鸿沟。

 

在台积电日本熊本厂即将开幕的前夕，英特尔在美国加州举办了一场晶圆代工服务大会。这场大会不仅是一场技术秀，更是一场抢单大战的序幕。据日本《经济日报》报道，英特尔在大会上不仅大秀技术能力，更释放出大量接单信息，矛头直指台积电。

 

英特尔的追赶之路并非一帆风顺。尽管他们得到了美国政府的大力支持，但在先进制程技术上与台积电的差距仍然明显。为了缩短这一差距，英特尔不仅在技术上加大投入，更在供应链上寻求突破。

 

据台媒DIGITIMES报道，英特尔近期加强了与中国台湾半导体上游企业的合作，希望通过优化供应链来提升代工业务的竞争力。尤其是台积电美国晶圆厂项目也带动不少上游厂商在美拓展业务。英特尔方面也借此机会同在美设厂的李长荣化工、环球晶圆等企业进行接洽，以图利用台积电供应链的优势。

 

这些上游企业在抗压能力、成本管控和整体弹性方面具有独到优势，为台积电的成功提供了重要支撑。如今，英特尔也寄望于通过类似的合作模式，来助力自身代工业务的增长。

 

然而，英特尔在提升代工部门竞争力方面仍面临三大阻碍：客户信任、代工业务运营成熟度以及制造的成本与效率。去年，英特尔芯片制造部门巨亏70亿美元，这无疑给他们的追赶之路蒙上了一层阴影。

 

为了突破这些困境，英特尔不仅加强了与上游企业的合作，更在人才方面下起了功夫。据悉，自台积电赴美建厂后，英特尔便开启了“挖墙脚”计划，大量招募台积电的资深工程师加盟。他们的目标很明确：在自己的代工部门搭建以台积电人才为核心的技术梯队，以期彻底学习到台积电的管理和技术能力。

 

这一系列的动作显示出英特尔追赶台积电的决心和力度。问题是，这场追赶赛的结果如何，仍是一个未知数。

 

巨额亏损的背后

 

在全球芯片产业风起云涌之际，英特尔的芯片代工业务却陷入了前所未有的困境。4月2日，这家科技巨头公布的财报显示，其芯片制造部门在2023年竟然亏损了高达70亿美元，相较于2022年的52亿美元亏损，这一数字无疑令人震惊。

 

英特尔的代工业务，作为其IDM 2.0战略的核心组成部分，曾被视为公司保持全球竞争力、驱动长期发展的新引擎。然而，残酷的现实是，该部门的营收从2022年的275亿美元骤降至2023年的189亿美元，降幅高达31%。与此同时，运营亏损也在持续扩大。

 

这一切，英特尔CEO帕特·基辛格坦言，部分原因是公司在晶圆代工业务上的失误。就在一年前，英特尔曾对使用荷兰ASML公司的极紫外（EUV）光刻设备持保留态度，担忧其高昂的成本。事实上，这种设备在先进芯片工艺上具有更高的成本效益。这一决策失误导致英特尔不得不将约30%的晶圆生产外包给竞争对手，其中包括台积电。

 

“在后EUV时代，我们发现在价格、性能和恢复领先地位方面，我们都极具竞争力。”基辛格如是说。但遗憾的是，在EUV之前的时代，英特尔已经付出了沉重的代价。

 

尽管面临巨额亏损，英特尔仍寄望于未来。公司预计芯片制造业务的亏损将在2024年达到顶峰，并计划在接下来的几年内实现盈亏平衡。为此，英特尔宣布了大规模扩大生产能力的计划，包括在美欧地区建立主要的代工厂，以服务全球客户。

 

这一雄心勃勃的计划包括在美国四个州投资约1000亿美元新建或扩建晶圆厂，同时在德国马格德堡投资约300亿欧元建设两家半导体工厂。这些巨额投资旨在大幅提升英特尔的芯片代工能力，以实现其成为全球第二大芯片代工企业的宏伟目标。

 

理想很丰满，现实却很骨感。英特尔在芯片代工领域的压力与日俱增，尤其是在最先进的芯片工艺制程上，它需要直面台积电、三星等强劲对手。台积电在代工市场上的主导地位已然稳固，其总营收甚至已超越英特尔。

 

基辛格推动IDM2.0的初衷是希望将芯片生产独立运营，为全球芯片产业增加营收，并减少对亚洲代工的依赖。然而，三年过去了，IDM2.0战略不仅未能带来预期收益，反而亏损额持续扩大。这不禁让人对英特尔代工业务的未来充满疑虑。

 

如今的英特尔，似乎在追求先进制程的道路上越走越远，而收入的增长却遥遥无期。面对巨额亏损和日益激烈的市场竞争，英特尔的芯片代工业务能否撑起先进制程的需求？这个问题，恐怕连基辛格自己也难以给出明确的答案。

 

下一步该咋办

 

在摩尔定律逐渐放缓的当下，微缩晶体管和提高密度以提升芯片性能的方法已不再是万全之策。因此，先进封装技术应运而生，成为后摩尔时代提升芯片性能和降低成本的关键。在这一新战场上，晶圆代工巨头们正展开激烈竞争。

 

台积电凭借3D Fabric等先进封装工艺稳居全球领先地位，而英特尔也不甘示弱，推出了多种先进封装技术，力图在互连密度、功率效率和可扩展性上取得突破。然而，尽管英特尔在技术上不断精进，但其芯片代工业务仍面临着巨大的挑战。

 

从英特尔发布的先进封装技术蓝图来看，其意图通过采用更先进的玻璃材质基板、布局硅光模块中的CPO技术等手段，进一步优化算力成本。同时，结合先进制程技术，英特尔寄望在晶圆代工领域实现“1加1大于2”的效应。最近，英特尔完成了18A主要产品Clearwater Forest的流片，并计划推出性能更强劲的18A-P节点。

 

然而，在这场技术竞赛中，英特尔要真正实现反超并非易事。从14nm到14A，英特尔需要跨越的不仅是技术上的鸿沟，更是市场和时间上的考验。尽管英特尔在制程技术上取得了一定的进展，但要想在2027年前开发出14A工艺并反超台积电，仍需付出巨大努力。

 

值得一提的是，英特尔正积极拓展AI在半导体制造领域的应用。通过采用AI技术如机器学习、深度学习等，英特尔提高了芯片制造的良率和质量，降低了生产成本。这一创新举措无疑为英特尔的芯片代工业务注入了新的活力。

 

此外，英特尔还在积极推动生态合作，以支持和促进AI技术的发展和应用。尽管目前英特尔在芯片代工领域仍面临诸多挑战，但其凭借技术创新和生态布局，正努力打造一条独具特色的芯片代工之路。

 

当然，我们不能忽视的是，美国政府的大力补贴也为英特尔的芯片代工业务提供了有力支持。这笔巨额资金不仅有助于英特尔在美国本土的工厂建设，还将进一步降低其生产成本，提升竞争力。

 

然而，就目前的进度来看，英特尔要想在芯片代工领域真正崭露头角，仍需克服重重困难。面对台积电等强劲对手的竞争压力，以及自身在核心业务上的牵绊，英特尔的芯片代工之路注定充满坎坷。

 

新一轮的生成式AI浪潮也为英特尔带来了新的机遇与挑战。尽管英特尔在过去可能错失了某些机遇，但生成式AI的巨大潜力让所有人看到了新的希望。对于英特尔而言，这既是一个转型的契机，也是一个重塑自身地位的关键时刻。

 

总的来说，英特尔的芯片代工业务既面临着巨大的挑战，也孕育着无限的机遇。在这场没有硝烟的战争中，英特尔正凭借技术创新、生态布局和政府支持等多方面的优势，努力开辟出一条属于自己的芯片代工之路。

 

英特尔会完成这场痛苦而漫长的转型吗？

 

很难说。唯一能确定的是，这场转型还远没到盖棺定论的时候。