【BT财报瞬析】气派科技2023三季报：面临挑战，期待复苏

本财报公告时间：2023-10-27 16:48:58

气派科技（股票代码：688216）是一家专注于集成电路封装测试的企业，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造业。封装的目的是保护芯片、增强散热性能，并便于将芯片连接到印制电路板等。测试则是对芯片功能和性能进行评估，以筛选出有缺陷或不符合要求的产品。

在资产负债方面，气派科技2023年三季度的总资产为18.66亿元，相比上年度末的17.88亿元有所增长。负债合计为10.91亿元，较上年度末的8.98亿元有所上升。净资产为7.74亿元，相比上年度末的8.9亿元有所减少。资产负债率为58.49%，较上年度末的50.24%有所增加。

在利润方面，气派科技2023年三季度的营业收入为4.05亿元，与上年同期的4.08亿元相差不大。然而，营业成本为4.6亿元，较上年同期的3.73亿元有所增加，导致毛利率为-13.45%，与上年同期的8.46%相比有所下降。