【BT财报瞬析】金太阳2023三季报：业绩稳步增长，现金流显著改善

本财报公告时间：2023-10-25 18:54:43

金太阳公司（股票代码：300606）是一家专注于机床工具工业的企业，主要产品包括新型精密抛光材料和高端智能装备，涵盖了磨料磨具、数控机床和精密结构件制造等领域。其产品和服务主要面向汽车制造与售后、消费电子和通讯通信领域的下游客户。

在资产负债方面，2023年三季度末，金太阳公司的总资产为9.61亿元，相比上年度末的8.34亿元增长了15.32%。负债合计为3.14亿元，相比上年度末的2.3亿元增长了36.52%。公司的净资产为6.47亿元，相比上年度末的6.04亿元增长了7.12%。资产负债率为32.7%，相比上年度末的27.57%有所上升。这些变化主要是由于购买固定资产和理财产品减少，以及预付工程款及设备款增加等因素导致的。