【BT财报瞬析】康强电子2023三季报：总资产增长22.11%，净利润下滑38.14%

本财报公告时间：2023-10-25 18:36:48

康强电子（股票代码：002119）是一家专业从事半导体封装材料的开发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品包括引线框架和键合丝等半导体封装材料，此外，公司还生产电极丝和高精密模具等产品。康强电子在半导体封装材料行业具有一定的影响力，并获得了多项科技进步奖项。

从资产负债方面来看，康强电子2023年三季度的总资产为23.29亿元，相比上年度末的19.07亿元增长了22.11%。负债合计为10.54亿元，相比上年度末的6.81亿元增长了54.78%。公司的净资产为12.74亿元，相比上年度末的12.26亿元略有增长，增长率为3.92%。资产负债率为45.27%，相比上年度末的35.72%有所上升。