【BT财报瞬析】甬矽电子2023三季报：净资产增长，业绩承压，研发投入持续加大

本财报公告时间：2023-10-19 17:26:56

甬矽电子（股票代码：688362）是一家专注于集成电路封装和测试业务的公司，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造细分行业。根据其2023年三季报，我们可以看到公司在面临行业挑战的同时，也在积极寻找新的发展机遇。

首先，从财报数据来看，甬矽电子的净资产在本报告期末达到了35.85亿元，相较于上年度末的29.45亿元有所增长。这表明公司在过去的一年里，通过盈利或筹资等方式，成功地增加了公司的净资产规模。然而，公司的资产负债率在本报告期末为67.28%，相较于上年度末的64.6%有所上升，这意味着公司的负债规模增长的速度超过了资产的增长速度，可能会对公司的财务稳定性带来一定压力。