【BT财报瞬析】甬矽电子2023三季报：净资产增长，业绩承压，研发投入持续加大

本财报公告时间：2023-10-19 17:26:56

甬矽电子（股票代码：688362）是一家专注于集成电路封装和测试业务的公司，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造细分行业。根据其2023年三季报，我们可以看到公司在面临行业挑战的同时，也在积极寻找新的发展机遇。

首先，从财报数据来看，甬矽电子的净资产在本报告期末达到了35.85亿元，相较于上年度末的29.45亿元有所增长。这表明公司在过去的一年里，通过盈利或筹资等方式，成功地增加了公司的净资产规模。然而，公司的资产负债率在本报告期末为67.28%，相较于上年度末的64.6%有所上升，这意味着公司的负债规模增长的速度超过了资产的增长速度，可能会对公司的财务稳定性带来一定压力。

在盈利能力方面，甬矽电子在本报告期末的毛利率为14.07%，相较于上年同期的24.66%有所下滑，这可能是由于成本的上升或者销售价格的下降所导致的。同时，公司的净利率在年初至本报告期末为-8.6%，相较于上年同期的12.01%出现了亏损，这可能是由于公司在扩大规模、增加投资等方面的支出增加所导致的。

在投资回报方面，甬矽电子的资产收益率（ROE）在本报告期末为-4.29%，这表明公司在本期内的经营活动并未为股东带来正向的回报。这可能是由于公司在扩大规模、增加投资等方面的支出增加，以及盈利能力下降等因素所导致的。

综合以上分析，甬矽电子在2023年三季度的经营情况呈现出一定的压力，但公司依然在积极寻找新的发展机遇。在面临全球半导体行业增速放缓的挑战时，甬矽电子正在通过加大研发投入，提升先进封装技术，以适应市场变化和满足集成电路下游应用市场的需求。

展望未来，甬矽电子将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额。同时，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。

总体来看，甬矽电子虽然在短期内面临一些挑战，但其在行业中的地位以及积极的发展策略，使得其在未来仍有较大的发展潜力。因此，对于投资者来说，可以适当关注甬矽电子的后续发展情况，以便做出更为明智的投资决策。

本文仅代表分析师本人或者分析师在AI分析基础上作出的判断，并不能作为任何投资指标，也不构成任何投资建议。本文初衷是帮助投资人以最直观、最快速的方式，用最专业的视角对资本市场数据进行分析与研判。