【BT财报瞬析】利扬芯片2023中报：业绩稳健增长，研发投入持续加大

利扬芯片（股票代码：688135）是一家国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主要业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，并已研发了44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域。

根据利扬芯片2023年中报，公司资产总计期末余额为18.93亿元，相比期初的16.94亿元有所增长。负债合计期末余额为7.75亿元，较期初的6.07亿元有所上升。商誉期末余额为3.25千万元，与期初的3.25千万元持平。净资产期末余额为11.17亿元，较期初的10.87亿元略有增加。资产负债率期末为40.98%，较期初的35.84%有所上升。