华为翻身，高通反水？

^{作 者 | 大海}

 

近日，华为新手机mate60 Pro横空出世，引发了全球关注。因为华为mate60 Pro中采用了中国国产的7纳米芯片，这标志着“芯片卡脖子”问题已经迎刃而解。

 

全球芯片巨头美国高通公司（Qualcomm）近日宣布了一项震动行业的决定：他们将开始支持华为自主研发的鸿蒙操作系统，这一消息引起了国内外的广泛关注和热议。

 

高通方面表示，接入鸿蒙系统将为鸿蒙系统提供更多的硬件支持和兼容性。高通在全球芯片广泛应用于全球各种设备，其与鸿蒙系统的对接将使得几乎所有搭载高通芯片的设备都可以安装和使用鸿蒙系统。

 

高通的决定对华为来说有着里程碑式的意义，这将大大扩大鸿蒙系统的覆盖面和用户群，使其普及率和市场份额得到显著提升。这标志着这鸿蒙系统已迈入国际化的道路，正式登上世界的舞台，将和安卓、IOS同台竞技一较高下。

 

有观点认为，随着科技实力增强，中国科技企业已经和国际科技巨头攻守易位，事实是这样吗？高通为何此时作出这个决定？

 

01  曾经的寡头高通

 

潘建伟院士曾表示，一部手机里面有十几个诺贝尔奖成果。事实真是如此，别看一部手机小，里面却是人类科技水平的结晶，特别是芯片技术。

 

手机芯片技术就有诺贝尔奖的身影，这项技术是由1956年诺贝尔物理学奖得主威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉滕等人开创的。

 

高通公司（Qualcomm）成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通公司以其先进的芯片和无线技术而闻名于世。特别是高通的“骁龙”处理器，几乎伴随着智能手机崛起让全球熟知，这么多年来，它几乎已经成了手机芯片的代名词，从旗舰到入门级莫不如此。

 

不过，高通骁龙早就已经不是单纯的一颗芯片，官方称谓也早就改成了“移动平台”。如今的高通骁龙，已经涵盖CPU、GPU、网络通信、射频前端、CPU、GPU、ISP、DSP、AI、Wi-Fi、蓝牙、快速充电、音频、指纹识别等各种移动技术，覆盖到了移动产品的方方面面。

 

但是高通却不是以芯片起家，在创立初期，高通公司主要致力于研究和开发无线通信技术。1989年，公司推出了第一个基于CDMA（码分多址）技术的商业产品，这是一种用于蜂窝电话系统的数字通信技术。随着移动通信技术的快速发展，高通公司也逐步成为了全球领先的无线通信解决方案供应商。

 

曾经的高通公司拥有大量的通信技术专利和知识产权，是CDMA和WCDMA（宽带CDMA）技术的重要推动者。高通在3G、4G时代的通信专利非常多，技术实力也处于行业领先水平，基本上全球相关企业都绕不开高通的专利，不仅是移动通信相关的企业，就连制造手机芯片的企业也都绕不开，像苹果、三星、华为等每年需要向高通缴纳巨额专利费。

 

高通研发的通信技术CDMA在3G时代是独一份的存在，但是因为高通专利费收费过高，被行业戏称为“高通税”。高通更为精明的是，从通信专利开始延展至芯片专利，从通信技术到芯片技术，收取双层专利费，这也成为后来苹果与高通多次对簿公堂的导火索。

 

在此期间高通完成了资本积累，最终嗅到移动设备芯片的巨大缺口，转型成为移动芯片巨头。

 

在很长一段时间，高通手机SoC芯片出货量一直稳居全球第一，无人能撼动其芯片行业地位。SoC芯片指的是系统级芯片，指的是将智能手机的所有功能部件集成在一起，包括中央处理器、存储器、I/O接口、显示控制器等，集成在一个芯片上。从其定义就可以看出手机SoC芯片功能之多，功能涉及之广泛，以及包含的技术种类之先进。

 

 

 

在全球的科技巨头中，苹果和三星也可以生产手机SoC芯片，但是经过衡量后发现自产的SoC芯片成本非常高，技术实力还比不上高通的产品，所以苹果和三星自产的SoC芯片仅用在自家高端手机上，而普通款手机均采用高通的芯片。

 

虽然行业将联发科当做高通的竞争对手，但是联发科生产的芯片主要面向中低端市场，技术实力和高通也有一定差距，其实高通在智能手机芯片行业中，是名副其实的“寡头”，高通手机芯片在此前一段时间销量非常大，基本上能够拿下全球智能手机芯片一半以上市场。

 

中国的很多手机厂商也采用高通的芯片，比如小米、OPPO、VIVO等。曾经采用高通芯片的当然还有华为，华为意识到芯片国产化的重要性后，开始用麒麟芯片替代高通的芯片，但是低端手机系列仍采用部分高通芯片（高通有向华为的4G芯片出货许可）。

 

02   高通究竟怎么了？

 

后来的事就是大家熟悉的戏码。美国制裁华为，高通停止向华为提供5G芯片。目前全球产业链已经是你中有我，我中有你的状态，如果贸然切断产业链，必将是伤敌一千自损八百的结果。

 

全球最大的智能手机市场和最大的智能手机产地都在中国，所以高通最大的市场也在中国。失去华为这个大客户，高通近三个季度的营收和归母净利润均出现大幅下滑。

 

高通财报显示，近三个季度的总营收分别为94.63亿美元、92.75亿美元和84.51亿美元，分别同比下滑了11.6%、16.92%和22.72%。归母净利润方面近三个季度分别为22.35亿美元、17.04亿美元和18.03亿美元，同比分别下滑34.25%、41.92%和51.66%。

 

在毛利率和净利率方面，高通同样出现不同程度的下滑，毛利率由57.27%下滑至55.13%，下滑了2.14个百分点；净利率由23.62%下滑至21.33%，下滑了2.29个百分点。高通营收利润均出现大幅下滑，为此不得不考虑继续裁员。

 

高通虽然是全球最大的手机芯片生产商，但是，随着全球消费电子市场的萎缩，高通的芯片需求逐渐减少，这导致了其业绩的大幅下滑。特别是近三个季度高通营收和净利润均出现了双位数的下滑，令行业惊讶。

 

事实上，高通的业绩困境并非偶然。近年来，随着全球消费电子市场的竞争加剧，芯片制造商们面临着越来越大的压力。尽管高通在无线半导体领域一直处于领先地位，但随着技术的不断进步和市场的不断变化，其优势正在逐渐减弱。

 

面对业绩困境和市场竞争，高通也在采取一系列措施以应对挑战。例如，该公司正在加大对研发的投入，以推动新产品的开发，并提高其技术优势。此外，高通还在努力拓展新的市场，如汽车和物联网等领域，以寻找新的增长点。

 

然而，这些措施是否能够有效应对高通面临的挑战还需要时间来证明。在全球消费电子市场前景不明朗的情况下，高通的前景仍然充满不确定性。

 

值得强调的是，高通因为失去了华为这个大客户，遭受了很大损失，仅不能向华为出货高端芯片，每年损失就达到80亿美元。不仅高通业绩面临困境，三星和台积电业也好不到哪儿去，业绩均出现不同程度的下滑，当年制裁华为的三巨头高通、三星、台积电都要过苦日子了。

 

所以，从逐利这个层面上来看，高通并不愿意停止向华为供货。高通甚至多次向美国政府提出解禁供货申请。比如，高通在很长一段时间积极向美政府申请向华为提供手机芯片的许可，但最终只拿到了4G出货许可，所以华为低端手机仍可以采用高通的芯片。

 

高通深感一己之力难以改变现状，无奈联合竞争对手英特尔、英伟达集体向美政府游说，希望不要再扩大限制，但依然没有任何进展。

 

华为mate60 Pro和麒麟9000S芯片横空出世，意味着华为缺芯问题已经得到缓解，值得强调的是，华为一旦解决了芯片的后顾之忧，恐怕连4G芯片都不需要从高通购买了。也就是说高通失去了一个大客户，这种失去甚至可能是永久失去，在全球电子消费领域遇冷的大环境下，失去华为这样大客户，对自身业绩的影响无疑是致命的。

 

高通已经清醒地意识到这个危机，高通CEO安蒙曾作出预测，预计2023年9到12月可能无法从华为获得任何实质性收入。

 

从高通宣布接入鸿蒙系统，可以看出高通管理层的商业嗅觉和对市场敏锐的判断力，高通接入鸿蒙系统，有助于在中国市场获得好感度，也有助于高通获得中国订单。从另一个层面来看，高通其实是在“买保险”，华为用实际行动一次又一次证明了自己的韧性和技术实力，谁也不能保证鸿蒙是否有一天会和安卓、IOS三分天下。

 

对华为来说，高通接入鸿蒙不是一件坏事，将进一步推动鸿蒙系统的全球化进程。作为全球领先的芯片供应商，高通的参与将使得鸿蒙系统更容易获得全球用户的认可和接受。这将有助于提升鸿蒙系统在全球市场的影响力。

 

从华为痛失高通芯片，从而不得沉下心来自研芯片，到mate60 Pro和麒麟9000S芯片横空出世打了一个漂亮的翻身仗，到芯片寡头高通不得不低下头主动接入华为鸿蒙系统，这说明中外科技实力较量已经攻守易位了。