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2024年11月22日

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索尼拟和丰田联合生产半导体,分析师称日本企业已经远远落后

作者:Michelle Jones

来源:Tipranks

作者系ValueWalk.com主编,曾就职于美国全国广播公司NBC、哥伦比亚广播公司CBS等。

 

应用材料业绩受到挤压,分析师称其逻辑半导体限制并不严重

日本正在努力重返其在芯片制造行业失去的荣耀舞台,索尼集团和其他公司正在努力使这成为可能。

最近,据报道,电子设备制造商索尼(Sony)和汽车公司丰田汽车(Toyota Motor)正在与另外六家日本公司合作建立一家新的半导体企业。该合资企业将在日本加强下一代半导体的设计和生产。

合资企业Rapidus的产品将在近十年内上市。该研究中心将于今年建成。

在金融方面,丰田、索尼、软银集团以及日本芯片制造商Kioxia Holdings和东京电子分别为该合资企业贡献了约10亿日元(约700万美元)。

这一进展正值全球半导体短缺导致世界主要经济体争相分一杯羹之际,同时也是因为人工智能和量子计算的日益普及。然而,日本虽然拥有丰富的技术资源,却在这一领域明显落后于其他国家。



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