英特尔在马来西亚追加 8.6 亿林吉特投资 强化半导体封测产业

英特尔（Intel） 宣布将在马来西亚追加约 8.6 亿林吉特投资，用于扩充半导体组装与测试业务。这是继 2021 年宣布在马来西亚建设 70 亿美元先进封装厂后的又一次重大加码，进一步巩固其在马来西亚的全球制造版图。

根据报道，此轮新投资将提升 Intel 在槟城与居林的封测产能，以满足高性能计算、数据中心与人工智能相关芯片的全球需求。Intel 表示，马来西亚在其全球供应链中扮演关键角色，本地成熟的半导体生态、稳定的产业供应链和丰富的人才是持续投资的重要原因。

业界分析认为，Intel 的再次扩张不仅彰显跨国科技巨头对马来西亚半导体产业的长期信心，也将为本地电子制造服务、设备供应商及高技能人才市场带来新动力。同时，新投资有望吸引更多相关供应链企业跟进布局，推动马来西亚在先进封装与封测领域的高附加值发展。

随着全球半导体需求结构向人工智能、云计算和高速传输领域转型，封测产能成为各大芯片企业布局的重点。Intel 加码马来西亚，将进一步稳固马来西亚作为全球重要半导体出口国的地位，并助力政府推动的高科技产业升级。