王寿苔:马来西亚半导体产业亟需本土“冠军”企业 才能迎战全球1兆美元市场

马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席王寿苔在2025年大马经济论坛上指出，尽管马来西亚在全球半导体封装与测试领域排名第六，占全球贸易的7%，但持续依赖外资的结构性问题正在削弱我国的战略地位。

他说：“2024年，我国电气与电子产品出口创下6010亿林吉特的历史新高，但若要在2030年前维持竞争力，必须将这一数字翻倍至1.2兆林吉特，尤其是全球半导体市场预计将扩大至1兆美元。”

王寿苔指出，自1972年起马来西亚已深耕半导体领域，建立起扎实的基础，但仍落后于台湾、韩国及中国等在本土生态系统建设方面更积极的经济体。

“我们目前仅有5家本地半导体制造厂和超过30家跨国IC设计公司，相比之下，台湾与中国的相关企业已达到数百家。我们必须在IC设计与先进封装等高附加值领域重点栽培至少能达10亿林吉特规模的本地企业。”

他同时指出，在过去三年中，全球宣布建设的半导体制造厂超过100家，而马来西亚未能吸引其中任何一家。未来三年预计将有约30家新厂设立，他呼吁政府把握机会，即便仅争取到其中一座落户大马，也将是重大的突破。