【BT财报瞬析】华天科技2023年财报：封装测试行业的挑战与应对

天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185），作为集成电路封装测试行业的领军企业，在2023年面临了全球半导体市场的下行调整周期和行业竞争加剧等多重挑战。在这样的背景下，公司依然努力保持稳健的经营态势，并在多个方面取得了显著成果。

从财报数据来看，华天科技在2023年实现了营业收入112.98亿元，同比下降5.10%。尽管收入有所下滑，但公司在封装测试行业的市场份额依然保持稳定。同时，归属于上市公司股东的净利润（简称归母净利润）为2.26亿元，同比下降69.98%。这一降幅较大，主要受到市场竞争加剧和封装价格下滑的影响。

在资产方面，华天科技的总资产规模持续扩大，期末达到337.52亿元，较期初增长8.98%。这表明公司在不断扩大生产规模和提升技术能力方面的投入持续增加。同时，公司的资产负债率也有所上升，期末达到43.34%，较期初增加5.33个百分点。这可能与公司增加借款以支持业务发展有关。