【RCEP财讯】马来西亚：全球半导体封测枢纽的崛起

马来西亚半导体行业跻身全球封测枢纽，被誉为“中美芯片战”中的赢家。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示，这一成就源自于过去50年来马来西亚不懈的努力与投资。

王寿苔指出，马来西亚半导体行业始于1972年，当时出口额约为2亿3000万林吉特，50年后已飙升至5930亿林吉特。预计到2030年，马来西亚半导体出口额有望进一步增长至至少1.3兆林吉特。马来西亚半导体行业之所以能够取得如此显著的增长，主要得益于跨国公司将生产从中国转移到马来西亚。

王寿苔进一步指出，马来西亚半导体行业的优势在于能够满足美国和欧洲科技公司擅长的“先转移、运行再调试”的运作方式。这种运作模式正是超过50年来马来西亚半导体行业不懈努力的成果所在。