【BT财报瞬析】神工股份2023三季报：面对行业挑战，积极应对寻求突破

本财报公告时间：2023-10-27 19:12:00

神工股份（股票代码：688233）是一家专注于硅材料细分行业的公司，致力于研发、生产和销售先进制程芯片，以满足智能手机、个人电脑等终端消费者市场的需求。在2023年上半年，由于发达国家的通胀抑制，芯片消费市场需求出现下滑，消费电子厂商和集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。然而，汽车和工业领域的集成电路供应市场有所缓解，这为公司提供了一定的机会。此外，生成式人工智能应用的快速发展也带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，有望成为下一轮半导体上行周期的先声。

在资产负债方面，本报告期末公司的总资产为19.98亿元，较上年度末的17.6亿元有所增加。负债合计为1.32亿元，较上年度末的1.46亿元有所减少。净资产为18.67亿元，较上年度末的16.14亿元有所增加。资产负债率为6.58%，较上年度末的8.3%有所下降。