【BT财报瞬析】芯朋微2023三季报：资产负债表稳健，研发投入持续加大，净利润受压

本财报公告时间：2023-10-27 19:52:30

芯朋微（股票代码：688508）是一家专注于模拟及数模混合功率半导体的研发和销售的企业，处于中国集成电路行业的核心领域之一。公司在高低压集成功率芯片领域具有全球一流的技术水平，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

从资产负债方面来看，芯朋微2023年三季度末的总资产为28.11亿元，相比上年度末的17.2亿元增长了63.44%。负债合计为3.32亿元，相比上年度末的2.5亿元有所增长。净资产为24.8亿元，相比上年度末的14.7亿元增长了68.78%。资产负债率为11.8%，相比上年度末的14.52%有所下降。

在利润方面，芯朋微2023年三季度的营业收入为5.8亿元，相比上年同期的5.28亿元增长了9.94%。营业利润为5156.84万元，相比上年同期的7846.16万元有所下滑。净利润为5790.53万元，相比上年同期的7833.07万元有所减少。这主要是由于公司持续加大研发投入，研发费用增加导致利润减少。