【BT财报瞬析】芯导科技2023三季报解析：研发投入增长，净利润受压

本财报公告时间：2023-10-27 16:48:58

芯导科技（股票代码：688230）是一家专注于集成电路设计的企业，主要产品包括功率器件和功率IC，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。2023年三季报显示，该公司在全球半导体市场整体低迷的背景下，面临一定的运营压力，但仍在持续加大研发投入，积极应对挑战。

从资产负债方面来看，芯导科技2023年三季度末的总资产为22.47亿元，相较于上年度末的22.13亿元，增长了1.56%。负债合计为5466万元，相较于上年度末的4166.24万元，增长了31.23%。净资产为21.93亿元，相较于上年度末的21.71亿元，增长了1.02%。资产负债率为2.43%，相较于上年度末的1.88%，有所上升。