【BT财报瞬析】通富微电2023三季报：业绩稳健，封测领域表现亮眼

本财报公告时间：2023-10-25 16:17:25

通富微电（股票代码：002156）是一家集成电路封装测试服务提供商，总部位于江苏南通。公司专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务覆盖了多个领域，包括人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等。公司拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地设有七大生产基地，员工近两万人。公司与客户紧密合作，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。

从资产负债方面来看，通富微电2023年三季度的总资产为353.63亿元，相比上年度末的356.29亿元略有下降。负债合计为209.32亿元，相比上年度末的210.67亿元也有所减少。这表明公司在资产和负债管理上保持了稳定。同时，公司的净资产为144.3亿元，相比上年度末的145.62亿元略有下降。资产负债率为59.19%，与上年度末的59.13%相比，基本持平。