【BT财报瞬析】北京君正2023三季报：面临行业压力，稳健经营保持盈利能力

本财报公告时间：2023-10-25 19:07:39

北京君正公司（股票代码：300223）是一家专注于集成电路设计和销售的企业，主要产品包括计算类芯片、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。尽管自2022年第四季度以来，公司所处的行业市场面临较大的下行压力，但公司通过加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，保持了较好的盈利能力。

从资产负债方面来看，北京君正的总资产从上年度末的124.22亿元增长到本报告期末的126.5亿元。负债合计从上年度末的11.63亿元降低到本报告期末的10.02亿元。公司的净资产从上年度末的112.59亿元增长到本报告期末的116.49亿元。资产负债率从上年度末的9.36%降低到本报告期末的7.92%。这些数据表明，公司的资产状况总体稳定，负债规模有所下降，净资产有所增长，公司的财务状况良好。