【RCEP财讯】英特尔在马来西亚加大投入兴建封装厂

英特尔公司正积极致力于先进制程和封装领域的研发，近期更在马来西亚槟城开始兴建一座全新的封装厂，以进一步加强其在2.5D/3D封装领域的布局。据悉，这一举措旨在应对市场需求，并且规划到2025年，英特尔的3D Foveros封装产能将增加四倍。

 

 

英特尔副总裁Robin Martin在今日接受采访时透露，新的槟城封装厂未来将成为英特尔公司最大的3D先进封装中心。这一举措将进一步巩固英特尔在封装技术领域的地位，为其未来的创新发展提供有力支持。

 

随着科技的不断发展，封装技术对于半导体产业变得愈发重要。英特尔此次加大对封装领域的投入，显示出其对未来市场发展的战略规划和信心。这不仅有助于提升公司的竞争力，也将推动整个行业在封装技术方面迈向新的高度。