【RCEP资讯】马来西亚槟城：东南亚正在崛起的IC设计中心

马来西亚，这个拥有不到4000万人口和仅为中国面积的1/50的土地的国家，却在高科技领域取得了惊人的成就。作为全球最大的芯片封装和测试中心，马来西亚占据了全球市场份额的40%。令人好奇的是，究竟什么原因促使马来西亚在如此重要的领域取得了辉煌的地位呢？

马来西亚的芯片产业起源可以追溯到上世纪60年代末。当时，美国一些大型半导体公司，如英特尔、德州仪器、摩托罗拉等，为了降低生产成本和避免关税，开始在亚洲寻找合适的投资地点。马来西亚凭借其地理位置的优越性、政治的稳定、劳动力成本的低廉、完善的基础设施以及税收优惠等因素，吸引了这些跨国公司的目光。它们纷纷在马来西亚建立了自己的工厂，专注于芯片的封装和测试工作。