520亿林吉特投资涌入 马来西亚半导体战略引领产业升级

自2024年至今年首季度，国家半导体战略（NSS）已为马来西亚吸引高达520亿林吉特（1林吉特约合人民币1.7元）投资，相当于为产业注入强劲的“芯动力”。其中，外来直接投资占499亿林吉特，本地投资则达21亿林吉特。

投资、贸易及工业部副部长刘镇东指出，在此期间，政府已培训4557名工程师与技术人员，并鉴定出2万3000个潜在就业机会，同时成立5家本地集成电路设计公司。

他表示，国家半导体战略已成为推动马来西亚半导体产业发展的政策支柱，旨在维持并强化我国在全球半导体供应链中不可或缺的地位。马来西亚在该产业已深耕逾50年，尤其在测试与封装领域具备显著优势。

刘镇东说：“马来西亚拥有战略性的地理位置、完善的基础设施与熟练的人才队伍，这些条件持续吸引跨国半导体企业来投资设厂。”

他强调，国家半导体战略不仅着眼于吸引掌握高端技术的外资项目，例如先进封装，同时也致力于营造环境，支持本地企业成长为跨国公司。

根据战略目标，政府计划在未来培育10家年收入达10亿美元的本地企业，专注于集成电路设计与先进封装领域，同时推动100家年收入达10亿林吉特的本地半导体企业成长壮大。

刘镇东补充，政府也通过大马投资发展局（MIDA）积极鉴定具备潜力的本地半导体供应链企业，涵盖化学品与材料供应、机械与设备制造、晶圆制造、装配、测试与封装，以及集成电路设计等环节，确保产业生态体系更为完整与稳固。