【BT财报瞬析】赛微电子2024年报：业绩承压下的发展潜力与挑战

本财报公告时间：2025-03-20 01:08:06

赛微电子（股票代码：300456）是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，主营业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及半导体设备业务。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，服务客户涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

从资产负债数据来看，2024年末资产总额为70.11亿元，同比下降3.45%；归属于上市公司股东的净资产为49.24亿元，同比下降4.62%。资产负债率期末为23.14%，期初为22.49%，略有上升。部分资产和负债项目出现变动，如货币资金下降4.26%是综合因素所致；短期借款下降1.87%主要因报告期短期银行借款减少；合同负债增长0.40%是因报告期MEMS业务规模增长，预收款项增加等。