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2025年04月30日

【BT财报瞬析】金海通2024年报:业绩有喜有忧,发展机遇与挑战并存

本财报公告时间:2025-03-18 19:45:44

 

 

天津金海通半导体设备股份有限公司(股票代码:603061),自设立以来一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。公司通过持续自主研发和技术积淀,推出了EXCEED - 6000、EXCEED - 8000等不同系列的测试分选机,能满足多领域集成电路测试分选需求。其客户群体广泛,涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂等,产品遍布全球市场。

 

 

从资产负债数据来看,2024年末公司总资产为15.99亿元,较上年末增长0.86%,整体资产规模有一定的扩张。然而,归属于上市公司股东的净资产为13.16亿元,同比下降5.91%。在资产结构方面,交易性金融资产期末为0元,期初为1.71亿元,全部赎回;应收账款达到3.42亿元,同比增长40.27%,这可能是报告期内下半年收入增加所致,需关注应收账款的回收风险。同时,公司新增了短期借款29.54百万元,资产负债率从期初的11.74%上升至期末的17.66%,负债水平有所提高。



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