【BT财报瞬析】盛美上海2024年报：业绩增长显著，多维度剖析发展态势

本财报公告时间：2025-02-26 21:44:58

盛美半导体设备（上海）股份有限公司，股票代码688082，自设立以来致力于为全球集成电路行业提供领先设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新战略。凭借持续自主研发完善知识产权体系，形成平台化半导体工艺设备布局，产品获众多主流半导体厂商认可，是中国大陆少数具国际竞争力的半导体设备供应商，还荣获多项荣誉资质。

从资产负债数据来看，2024年末总资产121.28亿元，较2023年末增长24.35%，主要源于货币资金增长72.95%（因经营及筹资活动现金流增加）、应收账款增长34.10%（随营业收入增加）、固定资产增长76.38%（房屋建筑物等增加）等。负债合计期末44.63亿元，期初32.96亿元，资产负债率期末36.8%，期初33.79%，有所上升。一年内到期的非流动负债增长251.74%，长期借款增长168.58%，显示债务结构变化。