【RCEP财讯】马来西亚：全球半导体封测枢纽的崛起

马来西亚半导体行业跻身全球封测枢纽，被誉为“中美芯片战”中的赢家。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示，这一成就源自于过去50年来马来西亚不懈的努力与投资。

 

 

王寿苔指出，马来西亚半导体行业始于1972年，当时出口额约为2亿3000万林吉特，50年后已飙升至5930亿林吉特。预计到2030年，马来西亚半导体出口额有望进一步增长至至少1.3兆林吉特。马来西亚半导体行业之所以能够取得如此显著的增长，主要得益于跨国公司将生产从中国转移到马来西亚。

 

王寿苔进一步指出，马来西亚半导体行业的优势在于能够满足美国和欧洲科技公司擅长的“先转移、运行再调试”的运作方式。这种运作模式正是超过50年来马来西亚半导体行业不懈努力的成果所在。

 

此外，王寿苔还强调了马来西亚在半导体工业方面的优势。他表示，马来西亚的半导体工业主要集中在槟城，占据了出口额的55%以上，已经建立了强大的生态系统以支持半导体及电子电子行业。同时，马来西亚的员工在管理、组织和供应链方面具备了丰富的经验和能力，这为吸引美国公司在马来西亚进行投资和运营提供了重要保障。

 

王寿苔还认为，马来西亚需要进一步发展本土公司成为跨国大企业，以夺取更多市场份额，迈向全球性发展。他希望政府能够出台更多激励政策，鼓励和帮助本土企业做强做大，进一步推动马来西亚半导体行业的发展。