【BT财报瞬析】天德钰2023三季报：资产负债状况稳健，净利润受市场影响有所下滑

本财报公告时间：2023-10-24 18:40:32

天德钰（股票代码：688252）是一家专注于移动智能终端领域的集成电路设计企业，主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片。公司致力于通过长期的研发投入和技术积累，不断拓展产品线和应用领域，以取得更大的市场份额。

在资产负债方面，天德钰2023年三季度的总资产为21.53亿元，相较于上年度末的20.63亿元有所增长。负债合计为2.48亿元，与上年度末的2.49亿元相比基本持平。净资产为19.04亿元，较上年度末的18.14亿元有所提升。资产负债率为11.54%，较上年度末的12.08%有所下降。这些数据显示出公司的资产负债状况整体稳健。