【BT财报瞬析】光莆股份2023三季报：资产负债表稳健，利润表和现金流量表表现亮眼

本财报公告时间：2023-10-23 18:17:54

光莆股份（股票代码：300632）是一家以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心的国家级高新技术企业。公司的主要产品包括半导体光传感器封测类产品、半导体光应用类产品、新型柔性电路材料和新能源材料。通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发，拓展到新能源材料业务，并持续研究行业发展趋势，重点拓展传感器、半导体光应用和新能源市场，并进行前瞻性的技术储备。

在资产负债方面，光莆股份2023年三季度的总资产为27.22亿元，相较于上年度末的25.88亿元有所增长。负债合计为7.73亿元，相比上年度末的6.84亿元有所上升。净资产为19.49亿元，相比上年度末的19.04亿元略有增长。资产负债率为28.4%，较上年度末的26.42%有所上升。这些变动主要系本报告期销售额较去年四季度增加，收到的银行汇票增加，未收回的备用金及应收房屋租金增加，持有待售的固定资产暂未出售，子公司亏损产生的可抵扣暂时性差异增加，设备验收转固，衍生品公允价值波动，未到期的银行承兑汇票增加，预收款增加，计提企业所得税增加，偿还关联方资金，一年内到期的长期借款减少，未到期的理财产品公允价值变动，继续回购股票，外币报表折算差额等因素影响。