【BT财报瞬析】惠伦晶体2023三季报：面临挑战，积极应对

本财报公告时间：2023-10-23 18:56:28

惠伦晶体（股票代码：300460）是一家专注于压电石英晶体频率元器件的研发、生产和销售的企业。该公司主要从事石英晶体元器件子行业，属于电子元器件行业。其产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。

在资产负债方面，惠伦晶体2023年三季度的总资产为18.99亿元，相比上年度末的19.34亿元有所下降。负债合计为8.75亿元，相比上年度末的8.84亿元略有减少。公司的净资产为10.25亿元，较上年度末的10.5亿元有所减少。资产负债率为46.05%，较上年度末的45.72%略有上升。这些变化主要是由于公司偿还到期借款导致。