【RCEP资讯】马来西亚槟城：东南亚正在崛起的IC设计中心

马来西亚，这个拥有不到4000万人口和仅为中国面积的1/50的土地的国家，却在高科技领域取得了惊人的成就。作为全球最大的芯片封装和测试中心，马来西亚占据了全球市场份额的40%。令人好奇的是，究竟什么原因促使马来西亚在如此重要的领域取得了辉煌的地位呢？

马来西亚的芯片产业起源可以追溯到上世纪60年代末。当时，美国一些大型半导体公司，如英特尔、德州仪器、摩托罗拉等，为了降低生产成本和避免关税，开始在亚洲寻找合适的投资地点。马来西亚凭借其地理位置的优越性、政治的稳定、劳动力成本的低廉、完善的基础设施以及税收优惠等因素，吸引了这些跨国公司的目光。它们纷纷在马来西亚建立了自己的工厂，专注于芯片的封装和测试工作。

起初，马来西亚的芯片封装和测试工厂主要为美国公司提供代工服务。然而，随着时间的推移，这些工厂逐渐积累了技术、人才、管理和市场方面的优势，并开始向上游和下游拓展业务。

如今，马来西亚拥有50多家半导体公司，其中包括英飞凌、意法半导体、英特尔、恩智浦等知名跨国公司。马来西亚的半导体产业在全球半导体产业链中扮演着重要的角色，并成为芯片测试和封装的主要中心。

槟城，正在崛起的国际IC设计中心

马来西亚知名科技企业高伟（Kobay）集团坐落于有着“东方硅谷”美誉的槟城。自1984年成立以来，高伟一直在全球半导体、电子电气、航空航天、医疗以及海底石油和天然气行业提供优质的服务和产品。高伟科技集团总裁郭显荣相信，IC设计的升级将成为槟城新兴行业的发展方向。

他表示，马来西亚作为一个重要的参与者，在国际IC设计行业中扮演着积极的角色。随着全球IC设计行业的迅速发展，2022年全球IC设计行业的整体营收达到2154亿美元。美国IC设计市场份额占据63%，超过1300亿美元，位居全球第一。中国台湾的集成电路设计业规模位居第二，市场占有率达18%，营收接近400亿美元。中国大陆则位居第三，市场份额接近15%。

他透露，目前一些重要的IC设计制造商如AMD已在槟城开展业务，这为槟城打造IC设计中心提供了有力的支持和契机。“马来西亚如果积极参与国际IC设计行业，致力于发展本土设计能力，并与全球领先的IC设计公司合作，那么对马来西亚甚至整个亚洲的科技产业来说，都将注入新的活力。”

面临挑战：高科技人才流失严重

槟城作为马来西亚第二大州属，经过50年的工业化历程，已经从传统的海港经济发展成为今天的“东方硅谷”，拥有350多家跨国公司。

作为一个充满活力的区域电子电气制造中心，槟城的本地人才库能够讲多种语言，并积累了丰富的商业智能和技术经验。这使得强大的供应链能够与技术大趋势同步发展，包括人工智能、物联网和大数据分析等。

与此同时，槟城也在加大对高科技行业的投资，努力向价值链上游发展，远离最初的低成本制造中心。

然而，槟城的高科技行业也面临着严峻的挑战，其中最主要的问题是人才流失。工程师数量不足、生活成本上升、薪酬竞争力不足等因素限制了槟城工业的持续增长。

郭显荣表示，“槟城目前只有180万人口，迫切需要引进更多的人才来维持经济和工业的增长。未来5年，槟城至少还需要15万名人才。”

他最后强调，“如果行业参与者、高等教育机构和政府机构能够共同参与，采取多管齐下的措施，一定可以培养出更多的技术人才。”