苹果选择与芯片制造商高通和解 为未来5G iPhone铺路

过去两年，苹果公司与芯片制造商高通因专利问题一直相互起诉，苹果公司指责高通公司实施垄断行为，而该芯片制造商表示，苹果公司正在使用其技术而不支付费用。     

但在最近，两家公司终于达成和解。根据和解协议，美国科技巨头苹果将要向芯片供应商高通公司支付45至47亿美元，结束两家公司之间漫长的法律纠纷。

据悉，这笔款项并不包括苹果未来在其设备中使用高通芯片所支付的任何特许权使用费，也就是说，未来苹果需要再另外支付高通芯片特权使用费。

苹果原意向高通支付高昂费用以此达成和解的主要原因是，苹果认为英特尔的调制解调器（苹果公司与高通公司未和解期间一直在使用它）将无法及时准备好迎接5G iPhone。

因此苹果选择和解，并花费数十亿美元与高通公司签订了为期六年的全球专利许可协议，并可选择在此之后将其延长两年，结束与全球芯片公司的法律斗争并获得高通公司的服务。