华为在广储粮？再次增加部分供应商订单，部分订单量甚至是平常的2倍

(图片 : 华为智能手机官网)

华为智能手机

3月7日消息，据外媒报道称，华为已经要求村田制作所以及东芝半导体等电子零部件企业，增加智能手机相关零部件的供应，部分供应商的订单量甚至是平常的2倍左右。

据《日本经济新闻》6号的报道称，华为增加了村田制作所、东芝半导体等电子零部件企业的订单，以保证供应链的稳定性。

对于华为向日本供应商增加订单的做法，台湾电机电子工业同业公会副秘书长徐兴认为，此举应该只是华为"不得不为之"的采购扩增的策略。于是又部分人士产生华为此举将对华为的台湾供应商产生影响的的担心。但徐兴表示，对于台湾接到华为的订单量，应不会有影响，毕竟"华为无法摆脱台湾"，台湾仍是华为最重要的伙伴。

日经在报道中指出，华为已经相继要求多家供应商，在今年夏季华为新智能手机正式生产前提高相关零部件的供货量。村田制作所接到通讯零部件的订单量是过去的2倍左右。今年5月左右，罗姆 （ROHM）将提高IC及摄像头等相关零部件的供货。京瓷也接到华为在电容器等回路零部件上的部分追加订单。同时，在半导体方面，华为要求东芝半导体能够提前供应闪存等产品。