华为Mate 30或采用类载板技术，成苹果、三星之后第三家

华为

1月30日消息，据Digitimes报道称，根据供应链传出的消息，华为或在旗舰级新机Mate 30上引入最新的类载板技术(SLP)。

苹果、三星已经在手机产品上引入该技术，华为将成第三家大量采用类载板技术的手机品牌。

类载板是主机板新技术，是高密度连接板(HDI)的升级。当前，智能手机主流的主板技术是"任意层高密度连接板"（Any-layer HDI）。

类载板的好处是堆叠层数变多的同时，整体面积和线宽可以用封装程序来缩小，同HDI相比，类载板的线宽线距进一步缩小（30微米）。智能手机零件繁多，但手机内空间有限，而且，还必须留下很大的空间安放电池。尤其是现在的智能手机，对手机的功能、续航、重量、大小等要求越来越高，而且，就目前的电池技术而言，电池容量的大小可以说完全由电池体积的大小来决定，要实现大电量长续航，只能增大电池体积，而通过采用类载板，能够减少占用空间，可以实现电池容量等的提升，可以使手机的各项性能、功能得到更多提升。因而，类载板受到青睐。